Pat
J-GLOBAL ID:200903023256118730
パターン形成方法
Inventor:
,
,
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
前田 弘 (外7名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2000385458
Publication number (International publication number):2002184719
Application date: Dec. 19, 2000
Publication date: Jun. 28, 2002
Summary:
【要約】【課題】 有機膜よりなるパターンからモールドを離脱させる際に、モールドの反転パターンの凹部に有機膜パターンが残存しないようにして、良好な形状を有する有機膜パターンが得られるようにする。【解決手段】 半導体基板12上に、フッ素原子を含むポリマーからなる有機膜13を形成した後、該有機膜13に、所望のパターンが反転してなる反転パターン11を有するモールドの反転パターン11を押し付けて、有機膜13に所望のパターンを転写することにより、有機膜13からなる有機膜パターン13Aを形成する。しかる後、モールドを有機膜パターン13Aから離脱させる。
Claim (excerpt):
基板上に、フッ素原子又はシリコン原子を含むポリマーからなる有機膜を形成する工程と、前記有機膜に、所望のパターンが反転してなる反転パターンを有するモールドの前記反転パターンを押し付けて、前記有機膜に前記所望のパターンを転写することにより、前記有機膜からなる有機膜パターンを形成する工程と、前記モールドを前記有機膜パターンから離脱させる工程とを備えていることを特徴とするパターン形成方法。
IPC (10):
H01L 21/30
, B32B 27/00 101
, B32B 27/08
, B32B 27/30
, H01L 21/3065
, B29C 59/02
, B29K 25:00
, B29K 33:00
, B29K 45:00
, B29K 61:00
FI (10):
H01L 21/30
, B32B 27/00 101
, B32B 27/08
, B32B 27/30 D
, B29C 59/02 Z
, B29K 25:00
, B29K 33:00
, B29K 45:00
, B29K 61:00
, H01L 21/302 J
F-Term (44):
4F100AK02B
, 4F100AK02J
, 4F100AK12B
, 4F100AK12J
, 4F100AK17B
, 4F100AK17J
, 4F100AK25B
, 4F100AK25J
, 4F100AK33B
, 4F100AK33J
, 4F100AK52B
, 4F100AK52C
, 4F100AK52K
, 4F100AL01B
, 4F100AT00A
, 4F100BA02
, 4F100BA03
, 4F100BA07
, 4F100BA10A
, 4F100BA10C
, 4F100EC04
, 4F100EJ15
, 4F100HB00B
, 4F100HB00C
, 4F100HB08B
, 4F100HB08C
, 4F100JL14
, 4F209AA12
, 4F209AA13
, 4F209AA20
, 4F209AA37
, 4F209AG04
, 4F209AG05
, 4F209AH33
, 4F209PA02
, 4F209PB01
, 4F209PC05
, 4F209PG05
, 4F209PN06
, 5F004AA16
, 5F004DA26
, 5F004DB23
, 5F004EA40
, 5F046AA28
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (7)
-
パターン形成方法およびこれを用いた半導体装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-149285
Applicant:株式会社東芝
-
特開昭58-009323
-
パターン形成方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2000-040647
Applicant:松下電器産業株式会社
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