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J-GLOBAL ID:200903025064012590

半導体装置及びその製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (6): 前田 弘 ,  小山 廣毅 ,  竹内 宏 ,  竹内 祐二 ,  今江 克実 ,  原田 智雄
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2003409516
Publication number (International publication number):2004247709
Application date: Dec. 08, 2003
Publication date: Sep. 02, 2004
Summary:
【課題】 ショットキー接合を介して流れるリーク電流を低く抑えると共に、窒化物半導体層に対するゲート電極の密着性を向上させることを目的とする。【解決手段】半導体装置は、GaN層13と、GaN層13の上に形成されたゲート電極16とを備える。ゲート電極16はSiを含んでおり、GaN層13とゲート電極16との間にAl2O3 膜が介在している。【選択図】 図1
Claim (excerpt):
III族窒化物半導体層と、 前記III族窒化物半導体層の上に形成されたゲート電極とを備え、 前記ゲート電極は密着性促進元素を含んでおり、 前記III族窒化物半導体層と前記ゲート電極との間に熱酸化絶縁膜が介在していることを特徴とする半導体装置。
IPC (3):
H01L21/338 ,  H01L21/316 ,  H01L29/812
FI (2):
H01L29/80 Q ,  H01L21/316 C
F-Term (21):
5F058BA10 ,  5F058BC02 ,  5F058BC03 ,  5F058BD04 ,  5F058BD05 ,  5F058BF55 ,  5F058BF62 ,  5F058BJ01 ,  5F102FA00 ,  5F102GB01 ,  5F102GC01 ,  5F102GD01 ,  5F102GJ02 ,  5F102GK04 ,  5F102GL04 ,  5F102GM04 ,  5F102GM07 ,  5F102GT03 ,  5F102HC01 ,  5F102HC19 ,  5F102HC21
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (2) Cited by examiner (5)
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