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J-GLOBAL ID：200903025253083040

障害カバリッジを拡大した製造欠陥分析装置

Inventor：
シーン,ティモシー・ダブリュー

About シーン,ティモシー・ダブリュー


Applicant, Patent owner：
テラダイン・インコーポレーテッド

About テラダイン・インコーポレーテッド


Agent (1)： 社本 一夫 (外5名)
Gazette classification：公表公報
Application number (International application number)：1996528392
Publication number (International publication number)：1999502309
Application date： Feb. 02, 1996
Publication date： Feb. 23, 1999
Summary：
【要約】部品のリードとプリント回路基板との間の開放回路欠陥を検出可能な、プリント回路基板用製造欠陥分析装置。この製造欠陥分析装置は、誘導性結合モードまたは容量性結合モードで動作することができる。各モードにおいて同一センサを用い、いずれかの技法を用いて、同一部品の異なるリードを検査することができる。また、この装置を用いて製造欠陥を迅速かつ正確に検出する方法も開示する。
Claim (excerpt)：
複数の部品を実装したプリント回路基板を検査するための製造欠陥分析装置であって、 a)複数のセンサであって、各センサが、 i)前記回路基板上の部品の1つの上に配置されるように構成され、 ii)少なくとも1つの層上に導電性トレースを有する複数の層を有し、該導電性トレースは第1点と第2点との間に少なくとも1つの導電路を形成し、 iii)少なくとも2つの端子を有し、かかる端子の1つが前記第1点に接続され、かかる端子の1つが前記第2点に接続された、前記複数のセンサと、 b)検査制御手段であって、 i)前記センサの前記2端子間に電流を通過させるように前記センサを接続し、前記プリント回路基板および前記センサ間に誘導的に結合される検査信号を測定し、 ii)前記センサの前記2端子間の電流を妨げるように前記センサを接続し、前記プリント回路基板と前記センサとの間に容量的に結合される検査信号を測定するための前記検査制御手段と、を備えた製造欠陥分析装置。
IPC (2)：
G01R 31/02 ,  G01R 31/28
FI (2)：
G01R 31/02 ,  G01R 31/28 H
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (7)
  • 妨害波耐力試験装置
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-313315   Applicant：日本電信電話株式会社
  • プリントコイル・テスタ
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-287921   Applicant：横河電機株式会社
  • インサーキット・テスタ
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-157820   Applicant：ヒューレット・パッカード・カンパニー
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