Pat
J-GLOBAL ID：200903025402133021

半導体装置およびその製造方法

Inventor：
青木 由隆

About 青木 由隆


Applicant, Patent owner：
カシオ計算機株式会社

About カシオ計算機株式会社


Agent (1)： 花輪 義男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003186961
Publication number (International publication number)：2005026269
Application date： Jun. 30, 2003
Publication date： Jan. 27, 2005
Summary：
【課題】MEMS部材を駆動可能に備えることにより、全体としての小型化を図る。【解決手段】MEMS部材25は、その駆動のための空間28を確保するために、保護カバー27で覆われている。そして、両柱状電極23、24の周囲において保護カバー27等を含む部分には封止膜29がその上面を上部柱状電極24の上面と面一とされて設けられている。【選択図】 図1
Claim (excerpt)：
半導体基板上に設けられた複数の外部接続用電極を有する半導体構成体と、 該半導体構成体上に設けられた絶縁層と、 該絶縁層上に、少なくとも一部が前記半導体構成体の外部接続用電極に接続されて設けられ、且つ、接続パッド部を有する上層再配線と、 該上層再配線の一部の接続パッド部に電気的に接続された微小電気機構体と、 該微小電気機構体を覆う保護カバーと、 前記上層再配線の他の接続パッド部に電気的に接続されて設けられた柱状電極と、 該柱状電極の周囲および少なくとも前記保護カバーの周囲を覆う上層絶縁膜と、 を備えていることを特徴とする半導体装置。
IPC (3)：
H01L21/3205 ,  H01L21/768 ,  H01L25/16
FI (3)：
H01L21/88 T ,  H01L25/16 Z ,  H01L21/90 A
F-Term (31)：
5F033HH11 ,  5F033HH18 ,  5F033HH31 ,  5F033JJ01 ,  5F033JJ11 ,  5F033JJ18 ,  5F033KK08 ,  5F033KK11 ,  5F033KK18 ,  5F033MM05 ,  5F033NN03 ,  5F033NN19 ,  5F033PP15 ,  5F033PP27 ,  5F033PP28 ,  5F033PP33 ,  5F033QQ08 ,  5F033QQ09 ,  5F033QQ10 ,  5F033QQ11 ,  5F033QQ19 ,  5F033QQ37 ,  5F033QQ46 ,  5F033RR04 ,  5F033RR21 ,  5F033RR22 ,  5F033RR30 ,  5F033VV01 ,  5F033VV07 ,  5F033XX00 ,  5F033XX01
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (7)
Show all

Return to Previous Page

TOP

BOTTOM