プラズマ処理装置

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：高橋敬四郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996063436
Publication number (International publication number)：1997260098
Application date： Mar. 19, 1996
Publication date： Oct. 03, 1997
Summary：

【要約】【課題】マイクロローディング効果の影響及びチャージダメージの少ないプラズマ処理を可能とするプラズマ処理装置を提供する。【解決手段】真空排気可能な処理容器と、処理容器内に配置され、処理対象基板を保持するための保持面を有し、該保持面に平行な表面を有する第1の電極と処理容器内に磁界を発生させるためのコイルが取り付けられた基板保持台と、第1の電極と共にキャパシタを構成する第2の電極とを有する。

Claim (excerpt)：

真空排気可能な処理容器と、前記処理容器内に配置され、処理対象基板を保持するための保持面、該保持面に平行な表面を有する第1の電極、及び該第1の電極以外の領域に配置され前記処理容器内に磁界を発生させるためのコイルを含む前記基板保持台と、前記第1の電極と共にキャパシタを構成する第2の電極とを有するプラズマ処理装置。

IPC (2)：

H05H 1/46 , H01L 21/3065

FI (3)：

H05H 1/46 A , H05H 1/46 M , H01L 21/302 C

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

プラズマ処理装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-208008 Applicant：東京エレクトロン株式会社
プラズマ処理装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-046820 Applicant：株式会社日立製作所
プラズマ処理装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-294657 Applicant：日本電気株式会社

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