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J-GLOBAL ID:200903027803184837

金表面へのエポキシ接着を強化する方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (4): 松本 研一 ,  小倉 博 ,  伊藤 信和 ,  黒川 俊久
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2004324479
Publication number (International publication number):2005139458
Application date: Nov. 09, 2004
Publication date: Jun. 02, 2005
Summary:
【課題】超音波撮像プローブにおいて、金対他の金属、及び金対金の電気的接続におけるエポキシと金との結合強度を高める。【解決手段】一つの表面を金表面に結合する方法が、(a)含硫アルコキシシランを含む溶液を混合するステップと、(b)この溶液で金表面を処理するステップと、(c)接着剤に含硫アルコキシシランを添加するステップと、(d)添加物を有する接着剤を両方の表面の一方に塗布するステップと、(e)間に塗布した接着剤が硬化している間に両表面を互いに対して押圧するステップとを含んでいる。【選択図】 図5
Claim (excerpt):
第一の表面を金で形成された第二の表面に結合する方法であって、 含硫アルコキシシランを含む溶液を混合するステップと、 該溶液で前記金表面を処理するステップと、 接着剤に含硫アルコキシシランを添加するステップと、 前記接着剤を前記金表面、材料層の表面、又は両方に塗布するステップと、 間に塗布した前記接着剤が硬化している間に前記金表面と前記第一の表面とを互いに対して押圧するステップと、 を備えた方法。
IPC (5):
C09J5/02 ,  C09J11/06 ,  C09J163/02 ,  C09J201/00 ,  H01L21/56
FI (5):
C09J5/02 ,  C09J11/06 ,  C09J163/02 ,  C09J201/00 ,  H01L21/56 E
F-Term (11):
4J040EC061 ,  4J040HC02 ,  4J040HD32 ,  4J040HD37 ,  4J040KA16 ,  4J040LA09 ,  4J040MA02 ,  4J040MA04 ,  4J040NA19 ,  4J040PA07 ,  5F061AA01
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (10)
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Article cited by the Patent:
Cited by examiner (1)
  • 日立化成テクニカルレポート, 200101, 第36号, 第12-13頁

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