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J-GLOBAL ID:200903063858394551
自動研磨装置
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
,
Agent (1):
菅野 中
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1997111537
Publication number (International publication number):1998303152
Application date: Apr. 28, 1997
Publication date: Nov. 13, 1998
Summary:
【要約】【課題】 ウエハの表面平坦化処理と、仕上げ処理とを同一のインデックステーブル上で行う。【解決手段】 インデックステーブル1の周上にローディングステーションS1,一次研磨ステーションS2,二次研磨ステーションS3,アンローディングステーションS4とが設定されている。インデックステーブル1は、ウエハを保持するホルダ2を有し、各ステーションS1〜S4に順次転回送りが与えられ、ローディングステーションS1で搬入されたウエハを一次研磨ステーションS2で平坦化処理し、二次研磨ステーションS3で仕上げ処理を行い、アンローディングステーションS4で外部へ搬出する。
Claim (excerpt):
インデックステーブルと、ポリッシングヘッドとを有する自動研磨装置であって、インデックステーブルは、少なくとも2以上のウエハをそれぞれ定位置に上向きに保持して所定角度毎の転回送りが与えられるものであり、少なくとも1個所の研磨ステーションを有し、研磨ステーションは、インデックステーブル上に搬入されたウエハを研磨処理する領域であり、インデックステーブルの停止位置に割り付けられ、ポリッシングヘッドは、研磨ステーションのインデックステーブル上方に設置され、研磨面を有し、研磨面は、研磨ステーションに搬入されてきたウエハを上方から研磨するものであることを特徴とする自動研磨装置。
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (15)
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特開昭61-219570
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研磨装置及び研磨方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-270438
Applicant:富士通株式会社
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半導体装置の製造方法及び化学気相成長装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-024073
Applicant:株式会社東芝
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ウエハ加工装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-085321
Applicant:住友電気工業株式会社
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ウェハ研磨装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-075719
Applicant:日本電気株式会社
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特開昭62-162468
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特開平1-153273
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被研磨材の表面平坦化方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-069612
Applicant:ローム株式会社
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特開昭61-086172
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半導体表面研磨方法及び研磨装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-332750
Applicant:株式会社東芝
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半導体ウェーハの研磨方法および研磨装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-050546
Applicant:三菱マテリアルシリコン株式会社, 三菱マテリアル株式会社
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特開昭61-219570
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ウエーハの自動洗浄装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平3-214654
Applicant:信越半導体株式会社
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表面研磨装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-002507
Applicant:株式会社日立製作所, 日立東京エレクトロニクス株式会社
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半導体装置の製造方法及び半導体製造装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-021074
Applicant:株式会社東芝
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