Pat
J-GLOBAL ID：200903028612683856

発光ダイオード用封止樹脂及びそれを用いた表面実装型発光ダイオード

Inventor：
森田 康正

About 森田 康正


Applicant, Patent owner：
スタンレー電気株式会社

About スタンレー電気株式会社


Agent (2)： 丹羽 宏之 ,  野口 忠夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003032260
Publication number (International publication number)：2004238589
Application date： Feb. 10, 2003
Publication date： Aug. 26, 2004
Summary：
【課題】透明性が高く、紫外線劣化が少なく、信頼性を向上できる発光ダイオード用封止樹脂及びそれを用いた表面実装型発光ダイオードを提供する。【解決手段】青色およびそれよりも短波長の発光素子を封止する発光ダイオード用封止樹脂であって、エポキシ基及びオキセタニル基、またはエポキシ基もしくはオキセタニル基を有するシロキサン誘導体を主成分とする発光ダイオード用封止樹脂。また、該発光ダイオード用封止樹脂を用いてチップおよびワイヤを封止して成ることを特徴とする表面実装型発光ダイオード。【選択図】 なし
Claim (excerpt)：
青色およびそれよりも短波長の発光素子を封止する発光ダイオード用封止樹脂であって、エポキシ基及びオキセタニル基、またはエポキシ基もしくはオキセタニル基を有するシロキサン誘導体を主成分とする発光ダイオード用封止樹脂。
IPC (9)：
C08G59/30 ,  C08G59/68 ,  C08G65/10 ,  C08G65/16 ,  C08G77/14 ,  C08K5/00 ,  C08L63/00 ,  C08L71/02 ,  H01L33/00
FI (9)：
C08G59/30 ,  C08G59/68 ,  C08G65/10 ,  C08G65/16 ,  C08G77/14 ,  C08K5/00 ,  C08L63/00 C ,  C08L71/02 ,  H01L33/00 N
F-Term (31)：
4J002CD111 ,  4J002CH021 ,  4J002FD046 ,  4J002FD056 ,  4J002FD076 ,  4J002GQ00 ,  4J002GQ05 ,  4J005AA07 ,  4J005BB01 ,  4J005BB02 ,  4J036AA05 ,  4J036AJ16 ,  4J036AJ21 ,  4J036GA01 ,  4J036JA07 ,  4J246AA03 ,  4J246AB07 ,  4J246BA12X ,  4J246BA120 ,  4J246BB020 ,  4J246CA66X ,  4J246CA660 ,  4J246CA68X ,  4J246CA680 ,  4J246HA29 ,  5F041AA09 ,  5F041AA43 ,  5F041AA44 ,  5F041DA44 ,  5F041DA75 ,  5F041DB09
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (6)
Show all
Cited by examiner (6)
Show all

Return to Previous Page

TOP

BOTTOM