発光素子封止用熱硬化性組成物および発光ダイオード

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Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003156875
Publication number (International publication number)：2004289102
Application date： Jun. 02, 2003
Publication date： Oct. 14, 2004
Summary：

【課題】本発明は、高い耐光性と耐熱性を有する発光素子、特に発光波長250nm〜550nm発光素子封止用熱硬化性組成物および長期にわたり輝度の低下が少なく、使用時軟化する事のない発光ダイオードを提供することを目的とする。【解決手段】(A)1分子中に2以上のエポキシ基を含有する変性ポリシロキサン100質量部、(B)エポキシ樹脂0〜100質量部、(C)エポキシ樹脂用硬化剤1〜200質量部を含有する発光素子封止用熱硬化性組成物。およびこれを用いた発光ダイオード。【選択図】選択図なし

Claim (excerpt)：

(A)エポキシ基を1分子中に2以上有する変性ポリシロキサン100質量部、(B)エポキシ樹脂0〜100質量部、(C)エポキシ樹脂用硬化剤1〜200質量部を含有する発光素子封止用熱硬化性組成物。

IPC (4)：

H01L33/00 , C08G59/30 , C09K3/10 , H01L23/28

FI (4)：

H01L33/00 N , C08G59/30 , C09K3/10 L , H01L23/28 D

F-Term (28)：

4H017AA04 , 4H017AA31 , 4H017AB08 , 4H017AB15 , 4H017AC03 , 4H017AD06 , 4H017AE05 , 4J036AA05 , 4J036AD01 , 4J036AJ09 , 4J036AJ21 , 4J036DB05 , 4J036DB15 , 4J036DC02 , 4J036DC06 , 4J036DC10 , 4J036FB07 , 4J036JA07 , 4M109AA01 , 4M109BA01 , 4M109BA03 , 4M109CA01 , 4M109CA21 , 4M109EA02 , 4M109EA05 , 4M109EB02 , 5F041AA43 , 5F041DA44

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (20)

エポキシ変性シリコーン樹脂組成物
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-094304 Applicant：東芝シリコーン株式会社
特開平2-281069
オルガノポリシロキサン及びこれを含有するエポキシ樹脂組成物
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-028235 Applicant：日本化薬株式会社, 信越化学工業株式会社

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