めっき処理装置及びめっき処理方法

Inventor： , , , , , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：萩原誠
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000369122
Publication number (International publication number)：2002080996
Application date： Dec. 04, 2000
Publication date： Mar. 22, 2002
Summary：

【要約】【課題】めっき装置内外での金属汚染の拡散を防止し、シード層が溶解せず、洗浄液が飛散して欠陥が発生せず、外周縁部のみを洗浄する電子部品基板等のめっき処理装置とその方法を提供する。【解決手段】電子部品基板等の被処理物にめっき処理等を施すめっき処理装置であって、この装置はめっき処理槽と洗浄等の処理槽とをそれぞれ適宜個数内設し、めっき処理・端部エッチング処理・洗浄処理・乾燥処理を、装置内で連続して行うよう構成される。

Claim (excerpt)：

電子部品基板等の被処理物にめっき処理等を施すめっき処理装置であって、前記装置は、めっき処理槽と洗浄等の処理槽とをそれぞれ適宜個数内設し、めっき処理・端部エッチング処理・洗浄処理・乾燥処理を前記装置内で連続して行うよう構成されることを特徴とするめっき処理装置。

IPC (7)：

C25D 7/12 , C23G 3/00 , C25D 17/00 , C25D 21/00 , H01L 21/288 , H01L 23/12 , H05K 3/18

FI (9)：

C25D 7/12 , C23G 3/00 A , C25D 17/00 B , C25D 17/00 K , C25D 21/00 Z , H01L 21/288 E , H05K 3/18 N , H05K 3/18 G , H01L 23/12 D

F-Term (37)：

4K024AA09 , 4K024AB02 , 4K024BB12 , 4K024CA01 , 4K024CA03 , 4K024CB02 , 4K024CB03 , 4K024CB06 , 4K024CB11 , 4K024CB24 , 4K024CB26 , 4K024DB10 , 4K053QA07 , 4K053RA02 , 4K053RA07 , 4K053RA15 , 4K053RA17 , 4K053RA18 , 4K053RA19 , 4K053RA21 , 4K053SA05 , 4K053XA22 , 4K053XA26 , 4M104BB04 , 4M104DD52 , 5E343AA02 , 5E343AA11 , 5E343AA22 , 5E343BB14 , 5E343BB15 , 5E343BB24 , 5E343BB71 , 5E343DD43 , 5E343DD44 , 5E343ER21 , 5E343FF16 , 5E343GG06

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (8)

めっき前処理方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-334902 Applicant：株式会社荏原製作所
半導体装置の製造方法及びこれに使用できる基板洗浄装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-276506 Applicant：ソニー株式会社
電解メッキ方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平11-115686 Applicant：ソニー株式会社

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