基板処理装置及び基板処理方法

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：小野由己男 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993271489
Publication number (International publication number)：1995130616
Application date： Oct. 29, 1993
Publication date： May. 19, 1995
Summary：

【要約】【目的】少ない処理液による処理でも処理むらが生じにくくする。【構成】基板現像装置は、基板Pに現像液を供給して基板の表面処理を行う装置であり、基板保持部4と、現像液供給部5と、モータ機構26とを備えている。基板保持部4は、基板Pを水平に保持する。現像液供給部5は、基板保持部4に対して相対移動しながら基板Pに現像液を液盛りする。モータ機構26は、液盛り後に、液盛りされた現像液が基板Pの表面全体に行き渡るように基板保持部4を回転させる。

Claim (excerpt)：

基板に所定の処理液を供給して基板の表面処理を行う基板処理装置であって、前記基板を水平に保持する基板保持部と、前記基板保持部に対して相対移動しながら前記基板に処理液を液盛りする処理液供給手段と、前記液盛り後に、液盛りされた処理液が前記基板の表面全体に行き渡るように前記基板保持部を動かす駆動手段と、を備えた基板処理装置。

IPC (2)：

H01L 21/027 , G03F 7/30 501

FI (2)：

H01L 21/30 569 B , H01L 21/30 569 F

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (7)

現像装置とそれを用いた現像方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-036794 Applicant：富士通株式会社
現像方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-304635 Applicant：富士通株式会社
特開昭63-132429

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