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J-GLOBAL ID：200903029069694032

処理システム

Inventor：
千場 教雄

About 千場 教雄


Applicant, Patent owner：
東京エレクトロン株式会社

About 東京エレクトロン株式会社


Agent (1)： 金本 哲男 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997169551
Publication number (International publication number)：1999003850
Application date： Jun. 11, 1997
Publication date： Jan. 06, 1999
Summary：
【要約】【課題】 ウエハに対して液処理や熱処理を施す装置を備えた処理システムに接続された露光処理装置に対して、処理システムからの雰囲気が流入しないようにして露光処理装置内を清浄かつ所定の温度雰囲気に保つ。【解決手段】 塗布現像処理システム1内の圧力を露光処理装置S内の圧力に対して低く設定することにより、露光処理装置S側からトンネル部13を経由して塗布現像処理システム1への空気流を形成する。この空気流により塗布現像処理システム1内の雰囲気は露光処理装置Sへ流入することはなく、露光処理装置Sは清浄かつ所定の温度雰囲気に保たれる。またトンネル部13に設けられた整流部材13bによって、露光処理装置Sから導入される空気流は下方向に整流されるために、塗布現像処理システム1内に形成されるダウンフローが乱されることはない。
Claim (excerpt)：
被処理基板に対して液処理を行う液処理装置又は熱処理を行う熱処理装置と、これら液処理装置又は熱処理装置に対して被処理基板の搬入出を行う搬送装置とをケーシング内に備えたシステムであって、被処理基板に対して前記液処理又は熱処理とは異なった処理を行う他の処理装置と、前記ケーシング内のインターフェース部を介して接続される処理システムにおいて、前記ケーシング内の圧力を、前記他の処理装置よりも低く設定したことを特徴とする、処理システム。
IPC (2)：
H01L 21/027 ,  G03F 7/30 501
FI (3)：
H01L 21/30 502 J ,  G03F 7/30 501 ,  H01L 21/30 562
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (6)
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Cited by examiner (3)

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