Pat

J-GLOBAL ID：200903030076571505

エポキシ樹脂組成物、ならびにそれを用いたプリプレグおよびプリント配線板

Inventor： 那須 肇 ,  平岡 宏一 ,  嶋津 徹 ,  相沢 輝樹
Applicant, Patent owner： 新神戸電機株式会社 ,  日立化成工業株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000123496
Publication number (International publication number)：2001302879
Application date： Apr. 25, 2000
Publication date： Oct. 31, 2001
Summary：

【要約】【課題】シート状の有機繊維基材に保持させて絶縁層を構成したときに、ハロゲン元素を実質的に含まずに良好な難燃性を付与できるエポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】(A)ハロゲン非含有エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)ジヒドロベンゾオキサジン環を有する熱硬化性樹脂、(D)リン化合物、(E)無機充填材を必須成分としたエポキシ樹脂組成物とする。これをアラミド繊維(好ましくはポリパラフェニレンテレフタラミド繊維)基材に含浸保持させて絶縁層を構成する。成分(B)は分子骨格中にリン原子や窒素原子を含有するフェノールノボラック樹脂が好ましい。

Claim (excerpt)：

難燃性付与のためのハロゲン元素を実質的に含まず、(A)ハロゲン非含有エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)ジヒドロベンゾオキサジン環を有する熱硬化性樹脂、(D)リン化合物、(E)無機充填材を必須成分とすることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。

IPC (9)：

C08L 63/00 ,  B32B 15/08 ,  B32B 15/08 105 ,  C08G 59/62 ,  C08J 5/04 CFC ,  C08K 5/49 ,  C08L 79/00 ,  H05K 1/03 610 ,  H05K 1/03

FI (9)：

C08L 63/00 A ,  B32B 15/08 S ,  B32B 15/08 105 A ,  C08G 59/62 ,  C08J 5/04 CFC ,  C08K 5/49 ,  C08L 79/00 Z ,  H05K 1/03 610 L ,  H05K 1/03 610 T

F-Term (76)：

4F072AA02 ,  4F072AB02 ,  4F072AB05 ,  4F072AB06 ,  4F072AB28 ,  4F072AB29 ,  4F072AD27 ,  4F072AD28 ,  4F072AD45 ,  4F072AE23 ,  4F072AF02 ,  4F072AF03 ,  4F072AF16 ,  4F072AF19 ,  4F072AG03 ,  4F072AH23 ,  4F072AJ04 ,  4F072AK05 ,  4F072AK14 ,  4F072AL12 ,  4F072AL13 ,  4F100AA01A ,  4F100AA19 ,  4F100AB01B ,  4F100AB01C ,  4F100AB17 ,  4F100AB33B ,  4F100AB33C ,  4F100AH10A ,  4F100AK31A ,  4F100AK33A ,  4F100AK47A ,  4F100AK47K ,  4F100AK53A ,  4F100AL05A ,  4F100BA02 ,  4F100BA03 ,  4F100BA08 ,  4F100BA10B ,  4F100BA10C ,  4F100CA23A ,  4F100DG01A ,  4F100DG12A ,  4F100DG15A ,  4F100DH01A ,  4F100EJ20 ,  4F100GB43 ,  4F100JJ07 ,  4F100JL00 ,  4J002CC04X ,  4J002CC19X ,  4J002CD05W ,  4J002CD06W ,  4J002CM05Y ,  4J002DE077 ,  4J002DE147 ,  4J002DJ017 ,  4J002DJ047 ,  4J002DK007 ,  4J002EW046 ,  4J002EW066 ,  4J002FD017 ,  4J002GF00 ,  4J002GQ01 ,  4J036AD08 ,  4J036AF06 ,  4J036AF08 ,  4J036CC02 ,  4J036DD07 ,  4J036FA03 ,  4J036FA05 ,  4J036FA06 ,  4J036FB07 ,  4J036FB08 ,  4J036FB14 ,  4J036JA08

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (7)

• 熱硬化性樹脂組成物及びプリプレグ、プリント配線板用積層板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-178974   Applicant：日立化成工業株式会社
• 難燃性エポキシ樹脂組成物及び該組成物からなるビルドアップ用硬化性組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-373372   Applicant：旭電化工業株式会社
• 樹脂組成物およびプリプレグ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-151897   Applicant：松下電器産業株式会社
• 配線基板用プリプレグと銅貼り配線基板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-191215   Applicant：松下電器産業株式会社
• 高熱伝導性積層板用基材
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-179790   Applicant：王子製紙株式会社
• 熱硬化性樹脂組成物およびそれを用いた絶縁樹脂シート
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-339041   Applicant：日立化成工業株式会社
• 封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-310113   Applicant：日立化成工業株式会社