封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：若林邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999310113
Publication number (International publication number)：2001131393
Application date： Oct. 29, 1999
Publication date： May. 15, 2001
Summary：

【要約】【課題】ノンハロゲン、ノンアンチモンで難燃化を達成でき、成形性、耐リフロークラック性等の信頼性が良好で、かつ保存安定性に優れる封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。【解決手段】(A)ジヒドロベンゾオキサジン環を有する熱硬化性樹脂、(B)エポキシ樹脂、(C)フェノール樹脂、(D)リン酸エステル、及び(E)無機充填剤を必須成分とし、(A)成分、(B)成分及び(C)成分の混合物の150°Cにおける溶融粘度が2P以下で、(D)成分の含有量が(A)成分、(B)成分及び(C)成分の総量100重量部に対して1〜50重量部である封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこの封止用エポキシ樹脂成形材料により封止された素子を備えた電子部品装置。

Claim (excerpt)：

(A)ジヒドロベンゾオキサジン環を有する熱硬化性樹脂、(B)エポキシ樹脂、(C)フェノール樹脂、(D)リン酸エステル、及び(E)無機充填剤を必須成分とし、(A)成分、(B)成分及び(C)成分の混合物の150°Cにおける溶融粘度が2p以下で、(D)成分の含有量が(A)成分、(B)成分及び(C)成分の総量100重量部に対して1〜50重量部である封止用エポキシ樹脂成形材料。

IPC (4)：

C08L 63/00 , C08G 59/62 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (3)：

C08L 63/00 Z , C08G 59/62 , H01L 23/30 R

F-Term (96)：

4J002CC03Y , 4J002CC04Y , 4J002CC05Y , 4J002CC07Y , 4J002CC15Y , 4J002CC27W , 4J002CC28W , 4J002CD03X , 4J002CD04X , 4J002CD06X , 4J002CE00X , 4J002CE00Y , 4J002DE077 , 4J002DE097 , 4J002DE137 , 4J002DE147 , 4J002DE187 , 4J002DE237 , 4J002DF017 , 4J002DJ007 , 4J002DJ017 , 4J002DK007 , 4J002EW046 , 4J002EW056 , 4J002FD017 , 4J002FD098 , 4J002FD158 , 4J002FD168 , 4J002FD348 , 4J002GQ05 , 4J036AA01 , 4J036AC07 , 4J036AD08 , 4J036AD21 , 4J036AE05 , 4J036AF06 , 4J036AF08 , 4J036AF16 , 4J036AF33 , 4J036AF34 , 4J036AF36 , 4J036AG06 , 4J036AG07 , 4J036AH07 , 4J036AH17 , 4J036AJ02 , 4J036AJ05 , 4J036AJ08 , 4J036AK01 , 4J036DA02 , 4J036DB28 , 4J036DC05 , 4J036DC10 , 4J036DC12 , 4J036DC15 , 4J036DC34 , 4J036DC38 , 4J036DC41 , 4J036DD04 , 4J036DD07 , 4J036DD09 , 4J036FA01 , 4J036FA02 , 4J036FA04 , 4J036FA05 , 4J036FA06 , 4J036FA10 , 4J036FA11 , 4J036FA12 , 4J036FA13 , 4J036FA14 , 4J036FB02 , 4J036FB07 , 4J036FB09 , 4J036HA11 , 4J036HA12 , 4J036JA07 , 4M109AA01 , 4M109BA01 , 4M109CA21 , 4M109EA02 , 4M109EA03 , 4M109EA06 , 4M109EB03 , 4M109EB04 , 4M109EB06 , 4M109EB07 , 4M109EB08 , 4M109EB09 , 4M109EB12 , 4M109EB15 , 4M109EB18 , 4M109EB19 , 4M109EC03 , 4M109EC14 , 4M109EC20

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

半導体封止用樹脂組成物及び樹脂封止型半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-230820 Applicant：日立化成工業株式会社
エポキシ樹脂組成物
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-344716 Applicant：東レ株式会社
半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-111310 Applicant：信越化学工業株式会社, チバ-ガイギーアクチエンゲゼルシャフト

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