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J-GLOBAL ID：200903031321286273

単結晶基板の製造方法

Inventor：
河原 孝光

About 河原 孝光

, 
長澤 弘幸

About 長澤 弘幸

, 
八木 邦明

About 八木 邦明


Applicant, Patent owner：
HOYA株式会社

About HOYA株式会社


Agent (1)： 特許業務法人特許事務所サイクス (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001295703
Publication number (International publication number)：2003095798
Application date： Sep. 27, 2001
Publication date： Apr. 03, 2003
Summary：
【要約】 (修正有)【課題】結晶層又は基板を板状に分割する方法を利用し、炭化珪素等の大面積で低面欠陥密度の単結晶基板を製造することができる方法を提供する。【解決手段】第1の基板の一方の主表面の全面または少なくとも一部の面に破断層を形成する工程、前記第1の基板の破断層上に第2の単結晶層を、自立可能な強度を有する厚さに形成する工程、及び前記第1の基板に形成された破断層において切断し、第2の単結晶層を第1の基板から分離して単結晶基板を得る工程を含む単結晶基板の製造方法。破断層を形成する工程は、(1)イオン注入をしてイオン注入層を形成する工程、(2)陽極酸化により多孔質層を形成する工程、をとることができる。
Claim (excerpt)：
第1の基板の一方の主表面の全面または少なくとも一部の面に破断層を形成する工程、前記第1の基板の破断層上に第2の単結晶層を形成する工程、及び前記第1の基板に形成された破断層において切断し、第2の単結晶層を第1の基板から分離して単結晶基板を得る工程を含む単結晶基板の製造方法。
IPC (4)：
C30B 29/36 ,  C23C 16/01 ,  H01L 21/265 ,  H01L 21/205
FI (4)：
C30B 29/36 A ,  C23C 16/01 ,  H01L 21/205 ,  H01L 21/265 Q
F-Term (34)：
4G077AA02 ,  4G077AA03 ,  4G077BE08 ,  4G077DB05 ,  4G077EA02 ,  4G077ED06 ,  4G077EE01 ,  4G077FJ03 ,  4G077HA06 ,  4G077TB04 ,  4G077TF01 ,  4K030AA03 ,  4K030AA06 ,  4K030AA09 ,  4K030BA48 ,  4K030CA04 ,  4K030DA02 ,  4K030FA10 ,  4K030HA01 ,  4K030JA01 ,  4K030LA12 ,  5F045AA06 ,  5F045AB06 ,  5F045AC03 ,  5F045AC07 ,  5F045AD14 ,  5F045AD15 ,  5F045AD16 ,  5F045AD17 ,  5F045AD18 ,  5F045AE17 ,  5F045BB12 ,  5F045GH08 ,  5F045HA15
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (13)
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