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J-GLOBAL ID:200903031582320380

ペースト組成物およびこれを用いたパターン形成方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 長谷川 洋子
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1996354808
Publication number (International publication number):1998183018
Application date: Dec. 20, 1996
Publication date: Jul. 07, 1998
Summary:
【要約】【課題】 プラズマディスプレイ等に適用される多層回路基板の製造において、特にペースト層形成時にクラックが発生しにくく、サンドブラスト処理を行うに際しては、ブラストレートを低下させることなく剥がれの生じない、良好なパターンを形成することができる、ペースト組成物およびこれを用いたパターン形成方法を提供する。【解決手段】 (A)無機粉末69.5〜95重量部、(B)高分子バインダー0.5〜5重量部、および(C)特定のジアルキルエステル4.5〜30重量部を含有したペースト組成物を、基板上に塗布、乾燥してペースト層を形成後、このペースト層上に耐サンドブラスト性を有するパターン被膜を形成し、次いでサンドブラスト処理を施すことによりペースト層を選択的に除去してパターンを形成した後、これを焼成する、あるいは耐サンドブラスト性を有するパターン被膜を剥離した後に焼成して、パターンを形成する。
Claim (excerpt):
(A)無機粉末69.5〜95重量部、(B)高分子バインダー0.5〜5重量部、および(C)下記一般式(I)【化1】(式中、R1、R2はそれぞれ独立に炭素原子数3〜4のアルキル基を表す)で表されるジアルキルエステルの中から選ばれる少なくとも1種を4.5〜30重量部、を含有してなるペースト組成物。
IPC (5):
C09D 5/00 ,  C09D 7/12 ,  H01J 9/02 ,  H05K 3/28 ,  H05K 3/46
FI (6):
C09D 5/00 C ,  C09D 7/12 Z ,  H01J 9/02 F ,  H05K 3/28 B ,  H05K 3/46 S ,  H05K 3/46 T
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (8)
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Cited by examiner (8)
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