半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：若林邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997195287
Publication number (International publication number)：1999035798
Application date： Jul. 22, 1997
Publication date： Feb. 09, 1999
Summary：

【要約】【課題】臭素系難燃剤、アンチモン化合物の含有量が極微量であるか、あるいは全く含有しない、成形性、信頼性、難燃性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置を提供すること。【解決手段】(A)150°CにおけるICI粘度が1poise以下であるエポキシ樹脂、(B)水酸基当量が140以上である硬化剤、(C)硬化促進剤、および(D)無機充填材を必須成分とし、充填材量が87〜95wt%であって、且つ臭素及びアンチモン化合物の含有量がそれぞれ組成物全体に対して、0.01wt%以下とした半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置。

Claim (excerpt)：

(A)150°CにおけるICI粘度が1poise以下であるエポキシ樹脂、(B)水酸基当量が140以上である硬化剤、(C)硬化促進剤、および(D)無機充填材を必須成分とし、充填材量が87〜95wt%であって、且つ臭素及びアンチモン化合物の含有量がそれぞれ組成物全体に対して、0.01wt%以下であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (4)：

C08L 63/00 , C08K 3/00 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (3)：

C08L 63/00 C , C08K 3/00 , H01L 23/30 R

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (10)

半導体封止用樹脂組成物
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-014822 Applicant：住友ベークライト株式会社
半導体封止用エポキシ樹脂組成物
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-160069 Applicant：日東電工株式会社
エポキシ樹脂組成物
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-307946 Applicant：住友ベークライト株式会社

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