基板の表面の局所化された液体処理のための方法及び装置

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：青山葆 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001122236
Publication number (International publication number)：2002124501
Application date： Apr. 20, 2001
Publication date： Apr. 26, 2002
Summary：

【要約】 (修正有)【課題】洗浄又はエッチングを目的として、基板の局所化された領域の表面の上に液体を分配する。【解決手段】基板1の一部の上に液体を分配して上記基板1を洗浄又はエッチングする一方、上記基板1の他の部分は上記液体と接触することを防止される方法であって、上記方法は、上記基板1の一部の上に液体を供給するステップと、上記液体を供給するステップと同時に、表面にガス状の界面活性物質を供給するステップとを含む。上記ガス状物質は、上記液体と少なくとも部分的に混和可能であり、上記液体と混合されたとき上記液体よりも低い表面張力を有する混合物を生じさせ、よって上記液体は上記基板の表面の局所化された領域に包含される。

Claim (excerpt)：

基板の一部の上に液体を分配して上記基板を洗浄又はエッチングする一方、上記基板の他の部分は上記液体と接触することを防止される方法であって、上記方法は、上記基板の一部の上に液体を供給するステップと、上記液体を供給するステップと同時に、表面にガス状の界面活性物質を供給するステップとを含み、上記ガス状物質は、上記液体と少なくとも部分的に混和可能であり、上記液体と混合されたとき上記液体よりも低い表面張力を有する混合物を生じさせる方法。

IPC (9)：

H01L 21/304 641 , H01L 21/304 642 , H01L 21/304 643 , H01L 21/304 647 , H01L 21/304 648 , G02F 1/13 101 , G02F 1/1333 500 , H01L 21/027 , H01L 21/306

FI (9)：

H01L 21/304 641 , H01L 21/304 642 Z , H01L 21/304 643 A , H01L 21/304 647 B , H01L 21/304 648 J , G02F 1/13 101 , G02F 1/1333 500 , H01L 21/306 J , H01L 21/30 572 B

F-Term (11)：

2H088FA30 , 2H088MA20 , 2H090JA13 , 2H090JC19 , 5F043EE03 , 5F043EE07 , 5F043EE08 , 5F043EE40 , 5F046MA02 , 5F046MA05 , 5F046MA10

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (9)

基板処理装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-030511 Applicant：大日本スクリーン製造株式会社
半導体ウエハの処理方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-157048 Applicant：株式会社小松製作所
基板表面の液体を遠心機内で除去する方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-059323 Applicant：エヌ・ベー・フィリップス・フルーイランペンファブリケン

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