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J-GLOBAL ID：200903034683754436

放射線検出器および放射線検査装置

Inventor：
天野 大三

About 天野 大三


Applicant, Patent owner：
住友重機械工業株式会社

About 住友重機械工業株式会社


Agent (1)： 伊東 忠彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2006029832
Publication number (International publication number)：2007214191
Application date： Feb. 07, 2006
Publication date： Aug. 23, 2007
Summary：
【課題】半導体結晶体と熱膨張係数差が大きな配線基板でも半導体結晶体の検出特性の劣化を抑制可能な放射線検出器、およびこれを用いた放射線検査装置を提供する。【解決手段】半導体検出部20を、熱膨張係数が8.0×10-6[1/°C]以上の大きい基板、例えば、ガラスエポキシ基板やフレキシブルプリント配線基板からなる配線基板21と、配線基板21上に配置された半導体検出素子22等から構成し、半導体検出素子22を略平板状の半導体結晶体23と、その下面に半導体結晶体23のY軸方向全体に延在し、X軸方向には所定の幅で8個の例えばAuからなる素子電極241〜248を設け、素子電極241〜248と配線基板21に設けられたパッド電極261〜268とを半導体結晶体23のヤング率よりも小さいずれ弾性の導電性接着剤からなるバンプ28により固着する。【選択図】図3
Claim (excerpt)：
配線基板と、該配線基板上に放射線の入射により電子正孔対を生成する半導体検出素子を備える放射線検出器であって、 前記半導体検出素子は、略板状の半導体結晶体と、該半導体結晶体の厚さ方向に直交し、配線基板側の第1の主面に、略等間隔で互いに離隔して配列された複数の素子電極からなる第1の電極部と、その反対側の第2の主面に、該第2の主面を略覆う金属膜からなる第2の電極部とを有し、 前記配線基板は、その表面に前記第1の電極部の素子電極に対応するパッド電極が設けられると共に、その熱膨張係数が8.0×10-6[1/°C]以上であり、 前記半導体検出素子は、前記素子電極の各々とパッド電極の各々とが、半導体結晶体のヤング率よりも小さいずれ弾性を有する導電性接着剤からなるバンプ状接着部により固着されてなり、該バンプ状接着部が素子電極とパッド電極とが互いに対向する領域の一部に配設されてなることを特徴とする放射線検出器。
IPC (3)：
H01L 27/14 ,  G01T 1/24 ,  H01L 31/09
FI (4)：
H01L27/14 K ,  G01T1/24 ,  H01L31/00 A ,  H01L27/14 D
F-Term (25)：
2G088EE01 ,  2G088FF04 ,  2G088FF07 ,  2G088GG21 ,  2G088JJ05 ,  2G088JJ09 ,  2G088JJ31 ,  2G088JJ33 ,  2G088JJ37 ,  4M118AB01 ,  4M118AB10 ,  4M118BA06 ,  4M118HA25 ,  4M118HA30 ,  4M118HA31 ,  5F088AB09 ,  5F088BA11 ,  5F088BA16 ,  5F088BA18 ,  5F088BB07 ,  5F088FA05 ,  5F088GA03 ,  5F088JA03 ,  5F088JA18 ,  5F088LA07
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (1)
  • 特開平4-196180号公報
Cited by examiner (12)
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