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J-GLOBAL ID：200903035031235174

フィルム状物品及びその作製方法

Inventor： 荒井 康行 ,  秋葉 麻衣 ,  神野 洋平 ,  舘村 祐子
Applicant, Patent owner： 株式会社半導体エネルギー研究所
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2005011376
Publication number (International publication number)：2005252236
Application date： Jan. 19, 2005
Publication date： Sep. 15, 2005
Summary：

【課題】 名刺等のデザイン性を損ねない構成を有する新たな集積回路を提供する。【解決手段】 フィルム状物品に薄膜集積回路を実装することを特徴とする。IDFチップは、0.2μm以下の半導体膜を能動領域として有しているため、シリコンウェハから形成されるチップと比較して、薄膜化を達成することができる。加えて薄膜集積回路は、シリコンウェハから形成されるチップと異なり、透光性を有することができる。 【選択図】図2

Claim (excerpt)：

厚みが0.2μm以下の半導体膜を有する薄膜集積回路が、フィルム状物品の内部に実装されていることを特徴とするフィルム状物品。

IPC (7)：

H01L21/60 ,  G06K19/07 ,  G06K19/077 ,  H01L21/336 ,  H01L23/12 ,  H01L27/12 ,  H01L29/786

FI (6)：

H01L21/60 311S ,  H01L27/12 B ,  G06K19/00 K ,  H01L29/78 627D ,  G06K19/00 H ,  H01L23/12 Z

F-Term (65)：

2C005MA02 ,  2C005MA09 ,  2C005MA15 ,  2C005NA02 ,  2C005NA08 ,  2C005NA09 ,  2C005NA31 ,  2C005NA36 ,  2C005NB01 ,  2C005PA03 ,  2C005PA18 ,  2C005PA21 ,  2C005RA15 ,  2C005RA18 ,  2C005TA22 ,  2C005TA27 ,  2C005UA01 ,  2C005UA04 ,  2C005UA05 ,  2C005UA06 ,  5B035AA00 ,  5B035BA03 ,  5B035BB09 ,  5B035CA01 ,  5B035CA23 ,  5F044KK03 ,  5F044LL09 ,  5F044LL11 ,  5F110AA30 ,  5F110CC02 ,  5F110CC04 ,  5F110DD01 ,  5F110DD02 ,  5F110DD03 ,  5F110DD12 ,  5F110DD13 ,  5F110DD14 ,  5F110DD15 ,  5F110DD25 ,  5F110GG01 ,  5F110GG02 ,  5F110GG13 ,  5F110GG14 ,  5F110GG15 ,  5F110GG16 ,  5F110GG25 ,  5F110GG32 ,  5F110GG34 ,  5F110GG44 ,  5F110GG45 ,  5F110NN03 ,  5F110NN27 ,  5F110NN71 ,  5F110PP01 ,  5F110PP03 ,  5F110PP06 ,  5F110PP10 ,  5F110PP13 ,  5F110PP23 ,  5F110PP34 ,  5F110PP35 ,  5F110QQ11 ,  5F110QQ16 ,  5F110QQ23 ,  5F110QQ28

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

• 非接触ICタグ付き名刺およびそれを用いた情報自動発信システム
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-380691   Applicant：大日本印刷株式会社

Cited by examiner (9)

• 非接触ICタグ付き名刺およびそれを用いた情報自動発信システム
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-380691   Applicant：大日本印刷株式会社
• ICカードおよびその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-307484   Applicant：大日本印刷株式会社
• ICカードおよびその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-215099   Applicant：沖電気工業株式会社
• 光電着法および光触媒法によるカラーフィルターの製造方法、カラーフィルター、液晶表示装置およびカラーフィルターの製造装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2001-040777   Applicant：富士ゼロックス株式会社
• 半導体薄膜およびその製造方法および薄膜半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-234368   Applicant：シャープ株式会社
• 特開昭62-248692
  
• 無線認識データキャリアラベルの製造装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2002-017396   Applicant：株式会社ウェルキャット
• 半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-349131   Applicant：キヤノン株式会社
• 無線券発行機
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-185153   Applicant：株式会社東芝