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J-GLOBAL ID：200903035031235174

フィルム状物品及びその作製方法

Inventor：
荒井 康行

About 荒井 康行

, 
秋葉 麻衣

About 秋葉 麻衣

, 
神野 洋平

About 神野 洋平

, 
舘村 祐子

About 舘村 祐子


Applicant, Patent owner：
株式会社半導体エネルギー研究所

About 株式会社半導体エネルギー研究所


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2005011376
Publication number (International publication number)：2005252236
Application date： Jan. 19, 2005
Publication date： Sep. 15, 2005
Summary：
【課題】 名刺等のデザイン性を損ねない構成を有する新たな集積回路を提供する。【解決手段】 フィルム状物品に薄膜集積回路を実装することを特徴とする。IDFチップは、0.2μm以下の半導体膜を能動領域として有しているため、シリコンウェハから形成されるチップと比較して、薄膜化を達成することができる。加えて薄膜集積回路は、シリコンウェハから形成されるチップと異なり、透光性を有することができる。 【選択図】図2
Claim (excerpt)：
厚みが0.2μm以下の半導体膜を有する薄膜集積回路が、フィルム状物品の内部に実装されていることを特徴とするフィルム状物品。
IPC (7)：
H01L21/60 ,  G06K19/07 ,  G06K19/077 ,  H01L21/336 ,  H01L23/12 ,  H01L27/12 ,  H01L29/786
FI (6)：
H01L21/60 311S ,  H01L27/12 B ,  G06K19/00 K ,  H01L29/78 627D ,  G06K19/00 H ,  H01L23/12 Z
F-Term (65)：
2C005MA02 ,  2C005MA09 ,  2C005MA15 ,  2C005NA02 ,  2C005NA08 ,  2C005NA09 ,  2C005NA31 ,  2C005NA36 ,  2C005NB01 ,  2C005PA03 ,  2C005PA18 ,  2C005PA21 ,  2C005RA15 ,  2C005RA18 ,  2C005TA22 ,  2C005TA27 ,  2C005UA01 ,  2C005UA04 ,  2C005UA05 ,  2C005UA06 ,  5B035AA00 ,  5B035BA03 ,  5B035BB09 ,  5B035CA01 ,  5B035CA23 ,  5F044KK03 ,  5F044LL09 ,  5F044LL11 ,  5F110AA30 ,  5F110CC02 ,  5F110CC04 ,  5F110DD01 ,  5F110DD02 ,  5F110DD03 ,  5F110DD12 ,  5F110DD13 ,  5F110DD14 ,  5F110DD15 ,  5F110DD25 ,  5F110GG01 ,  5F110GG02 ,  5F110GG13 ,  5F110GG14 ,  5F110GG15 ,  5F110GG16 ,  5F110GG25 ,  5F110GG32 ,  5F110GG34 ,  5F110GG44 ,  5F110GG45 ,  5F110NN03 ,  5F110NN27 ,  5F110NN71 ,  5F110PP01 ,  5F110PP03 ,  5F110PP06 ,  5F110PP10 ,  5F110PP13 ,  5F110PP23 ,  5F110PP34 ,  5F110PP35 ,  5F110QQ11 ,  5F110QQ16 ,  5F110QQ23 ,  5F110QQ28
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (9)
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Cited by examiner (10)
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