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J-GLOBAL ID:200903035448875516

窒化ガリウム系化合物半導体装置およびその製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (2): 吉田 研二 ,  石田 純
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2005190407
Publication number (International publication number):2007012809
Application date: Jun. 29, 2005
Publication date: Jan. 18, 2007
Summary:
【課題】GaN系化合物半導体装置において、転位密度を低減する。【解決手段】サファイア基板10の表面にイオンエッチングで溝を形成し、その上にGaInNPバッファ層12及びAlGaN層14を成長させ、さらに発光デバイス構造を成長させる。サファイア基板10の表面上に形成された溝によりAlGaN層14の転位密度が低減する。AlGaN層14のAl組成は10%以下が好ましく、波長345nm以上が好ましい。【選択図】図1
Claim (excerpt):
表面に溝が形成された基板と、 前記基板上に形成されたGaInNPバッファ層と、 前記GaInNPバッファ層上に形成されたAlGaN系化合物半導体層と、 を有することを特徴とするGaN系化合物半導体装置。
IPC (2):
H01L 33/00 ,  H01S 5/323
FI (2):
H01L33/00 C ,  H01S5/323 610
F-Term (15):
5F041AA40 ,  5F041CA04 ,  5F041CA34 ,  5F041CA40 ,  5F041CA46 ,  5F041CA65 ,  5F041CA74 ,  5F041CA75 ,  5F173AG12 ,  5F173AH22 ,  5F173AH44 ,  5F173AP05 ,  5F173AP23 ,  5F173AP33 ,  5F173AR82
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (1) Cited by examiner (5)
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