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J-GLOBAL ID：200903035563872148

接着剤樹脂組成物およびその用途

Inventor： 稲田 禎一 ,  川上 広幸 ,  岩倉 哲郎 ,  住谷 圭二 ,  島田 靖
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 津国 肇 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001078253
Publication number (International publication number)：2002275443
Application date： Mar. 19, 2001
Publication date： Sep. 25, 2002
Summary：

【要約】【課題】 吸湿後の耐熱性や耐ヒートサイクル性に優れる接着剤組成物を提供する。【解決手段】 直径(d)が100μm以下で中心部が凹んだ略円盤状粒子を接着剤樹脂組成物中に含み、前記略円盤状粒子は、中心からd/4の位置〜最外周部分に厚さの最大値tmaxと、中心〜d/4位置部分に厚さの最小値tminを有し、かつtmaxがtminの1.5倍以上あることを特徴とする接着剤樹脂組成物である。

Claim (excerpt)：

直径(d)が100μm以下で、中心部が凹んだ略円盤状粒子を接着剤樹脂組成物中に含み、前記略円盤状粒子は、中心からd/4の位置〜最外周部分に厚さの最大値tmaxと、中心〜d/4位置部分に厚さの最小値tminを有し、かつtmaxがtminの1.5倍以上あることを特徴とする接着剤樹脂組成物。

IPC (4)：

C09J163/00 ,  C09J133/14 ,  H01L 21/52 ,  H01L 21/60 311

FI (4)：

C09J163/00 ,  C09J133/14 ,  H01L 21/52 E ,  H01L 21/60 311 S

F-Term (21)：

4J040DF031 ,  4J040DF061 ,  4J040DF081 ,  4J040EC061 ,  4J040EC071 ,  4J040EE061 ,  4J040GA11 ,  4J040HB22 ,  4J040HB38 ,  4J040HC01 ,  4J040HD05 ,  4J040HD35 ,  4J040JA09 ,  4J040LA06 ,  4J040LA07 ,  4J040LA08 ,  4J040NA20 ,  5F044LL11 ,  5F044MM11 ,  5F047AA17 ,  5F047BA34

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (7)

• 半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-317708   Applicant：日立化成工業株式会社
• 熱伝導性接着剤組成物及び該組成物を用いた熱伝導性接着フィルム
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-043066   Applicant：日立化成工業株式会社
• 多層配線板用接着フィルム
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-138015   Applicant：日立化成工業株式会社
• 回路板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-304826   Applicant：日立化成工業株式会社
• 両面接着フィルム及びこれを用いた半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-325783   Applicant：日立化成工業株式会社
• 接着部材、接着部材を設けた半導体搭載用配線基板及びこれを用いた半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-332102   Applicant：日立化成工業株式会社
• 接着剤、接着部材、接着部材を備えた半導体搭載用配線基板及びこれを用いた半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-332100   Applicant：日立化成工業株式会社