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J-GLOBAL ID：200903036085746626

光半導体封止用樹脂組成物および光半導体装置

Inventor：
鈴木 佐江子

About 鈴木 佐江子

, 
松田 理

About 松田 理


Applicant, Patent owner：
京セラケミカル株式会社

About 京セラケミカル株式会社


Agent (1)： 須山 佐一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003191335
Publication number (International publication number)：2005023230
Application date： Jul. 03, 2003
Publication date： Jan. 27, 2005
Summary：
【課題】成形性、耐湿信頼性、電気特性等が良好で、かつ、従来に比べ高い光反射率を有する光半導体封止用樹脂組成物、およびそれを用いた光半導体装置を提供する。【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂硬化剤、(C)平均粒径が1〜10μm、最大粒径が150μm以下であって、粒径3μm以下の粒子を15重量%以上含むシリカ粉末および(D)酸化チタンを含有し、(D)成分の含有量が組成物全体の5〜50重量%である光半導体封止用樹脂組成物、およびこれを用いた光半導体装置である。【選択図】 なし
Claim (excerpt)：
(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂硬化剤、(C)平均粒径が1〜10μm、最大粒径が150μm以下であって、粒径3μm以下の粒子を15重量%以上含むシリカ粉末および(D)酸化チタンを含有し、前記(D)成分の含有量が組成物全体の5〜50重量%であることを特徴とする光半導体封止用樹脂組成物。
IPC (7)：
C08L63/00 ,  C08G59/62 ,  C08K3/22 ,  C08K3/36 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L31/12
FI (6)：
C08L63/00 C ,  C08G59/62 ,  C08K3/22 ,  C08K3/36 ,  H01L31/12 A ,  H01L23/30 F
F-Term (45)：
4J002CC04X ,  4J002CC05X ,  4J002CC07X ,  4J002CD02W ,  4J002CD05W ,  4J002CD06W ,  4J002CD07W ,  4J002CE00X ,  4J002DE136 ,  4J002DJ016 ,  4J002FD010 ,  4J002FD016 ,  4J002FD130 ,  4J002FD14X ,  4J002FD150 ,  4J002FD160 ,  4J002FD200 ,  4J002GQ05 ,  4J036AA02 ,  4J036AB07 ,  4J036AC02 ,  4J036AC07 ,  4J036AC08 ,  4J036AD07 ,  4J036AD08 ,  4J036AF06 ,  4J036AF08 ,  4J036FA05 ,  4J036FA06 ,  4J036FB06 ,  4J036FB07 ,  4J036FB08 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA02 ,  4M109EB03 ,  4M109EB12 ,  4M109EB13 ,  4M109GA01 ,  5F089AC02 ,  5F089CA03 ,  5F089DA14 ,  5F089DA15 ,  5F089EA04
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (6)
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