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J-GLOBAL ID：200903037177439599

チップ部品型発光素子とその製造方法

Inventor：
末永 良馬

About 末永 良馬

, 
松岡 洋一

About 松岡 洋一


Applicant, Patent owner：
日亜化学工業株式会社

About 日亜化学工業株式会社

, 
富士機工電子株式会社

About 富士機工電子株式会社


Agent (1)： 豊栖 康弘 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000175528
Publication number (International publication number)：2001036154
Application date： Feb. 18, 1999
Publication date： Feb. 09, 2001
Summary：
【要約】【課題】 薄型化が容易なチップ部品型発光素子とその製造方法を提供する。【解決手段】 厚さ方向に貫通する貫通孔を有する絶縁基板と該貫通孔を塞ぐように基板の一方の面に接合された薄型平板とからなるパッケージと、貫通孔内において薄型平板上に設けられたLEDチップとを備え、薄型平板は絶縁分離部において互いに分離された第1と第2の金属薄板を絶縁性樹脂で接合し、かつ絶縁分離部が貫通孔内に位置するように絶縁基板と接合し、LEDチップの正電極と負電極のうちの一方の電極を第1の金属薄板に接続し、LEDチップの他方の電極を第2の金属薄板に接続した。
Claim (excerpt)：
薄型平板上に、LEDチップが樹脂封止されてなるチップ部品型発光素子であって、上記薄型平板は絶縁分離部において互いに分離された第1と第2の金属薄板が絶縁性樹脂で接合されてなり、上記LEDチップの正電極と負電極のうちの一方の電極が上記第1の金属薄板に接続され、上記LEDチップの他方の電極が上記第2の金属薄板に接続されていることを特徴とするチップ部品型発光素子。
IPC (3)：
H01L 33/00 ,  H01L 23/12 501 ,  H01L 23/48
FI (3)：
H01L 33/00 N ,  H01L 23/12 501 W ,  H01L 23/48 B
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (11)
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