プラズマ処理方法およびプラズマ処理装置

Inventor： ,
Applicant, Patent owner： ,
Agent (1)：田邊義博
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003016106
Publication number (International publication number)：2004227990
Application date： Jan. 24, 2003
Publication date： Aug. 12, 2004
Summary：

【課題】大気圧近傍の圧力下で安定したグロー放電プラズマを広範囲に形成し、処理対象が大面積の金属部材であっても、その表面全体を同時に処理可能な生産性の高いプラズマ処理方法およびプラズマ処理装置を提供すること。【解決手段】複数の貫通孔2を有する金属基板3の表面に誘電体層を設け、金属基板3を貫通孔2が一致するように複数重ね合わせて電極部4とし、大気圧近傍の圧力のガスを貫通孔2内に向けて供給するステップと、金属基板3間に電圧を印加して貫通孔2部分にあるガスをプラズマとするステップと、プラズマを利用して電極部4近傍に対峙させた処理対象部材Mに表面処理を施すステップと、を含むプラズマ処理方法。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

複数の貫通孔を有する金属基板の表面に誘電体層を設け、当該金属基板を前記貫通孔が一致するように複数重ね合わせて電極部とし、大気圧近傍の圧力の表面処理用ガスを前記貫通孔内に向けて供給するステップと、前記金属基板間に電圧を印加して前記貫通孔部分にあるガスをプラズマとするステップと、前記プラズマを利用して前記電極部近傍に対峙させた処理対象部材に表面処理を施すステップと、を含んだことを特徴とするプラズマ処理方法。

IPC (3)：

H05H1/24 , H01L21/205 , H01L21/3065

FI (3)：

H05H1/24 , H01L21/205 , H01L21/302 101E

F-Term (23)：

5C027AA09 , 5F004AA01 , 5F004AA16 , 5F004BA20 , 5F004BC08 , 5F004BD01 , 5F004BD04 , 5F004CA02 , 5F004DA21 , 5F004DB26 , 5F004DB27 , 5F045AA08 , 5F045AB32 , 5F045AC09 , 5F045AC11 , 5F045AC15 , 5F045AD06 , 5F045AE17 , 5F045AE19 , 5F045AE21 , 5F045AE23 , 5F045EH05 , 5F045EH12

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

プラズマ装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-363082 Applicant：田中栄
プラズマ表面処理方法及び装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2001-053635 Applicant：大倉工業株式会社
物質処理方法および装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平11-218866 Applicant：日本碍子株式会社, 石井彰三

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