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J-GLOBAL ID：200903037965360880

導電性ペースト及びそれを用いたプリント配線基板

Inventor：
岡 良雄

About 岡 良雄

, 
八木 成人

About 八木 成人


Applicant, Patent owner：
住友電気工業株式会社

About 住友電気工業株式会社


Agent (3)： 中野 稔 ,  山口 幹雄 ,  二島 英明
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2006046967
Publication number (International publication number)：2007227156
Application date： Feb. 23, 2006
Publication date： Sep. 06, 2007
Summary：
【課題】 マイグレーション抑制効果に優れ、かつ導電性に優れた導電性ペースト、及びそれを用いたプリント配線基板を提供する。【解決手段】 導電性フィラー及びバインダー樹脂を必須成分とする導電性ペーストであって、前記導電性フィラーは銀粉末と銀コート銅粉末を主成分とし、前記銀コート銅粉末の含有量が導電性フィラー全体の1重量%〜40重量%であることを特徴とする導電性ペースト。及び上記導電性ペーストを基板上に印刷したことを特徴とするプリント配線基板。【選択図】 なし
Claim (excerpt)：
導電性フィラー及びバインダー樹脂を必須成分とする導電性ペーストであって、前記導電性フィラーは銀粉末と銀コート銅粉末を主成分とし、前記銀コート銅粉末の含有量が導電性フィラー全体の1重量%〜40重量%であることを特徴とする導電性ペースト。
IPC (4)：
H01B 1/22 ,  B22F 1/00 ,  B22F 1/02 ,  H05K 3/12
FI (4)：
H01B1/22 A ,  B22F1/00 K ,  B22F1/02 A ,  H05K3/12 610B
F-Term (28)：
4K018BA01 ,  4K018BA02 ,  4K018BB01 ,  4K018BB03 ,  4K018BB04 ,  4K018BB05 ,  4K018BC22 ,  4K018BD04 ,  5E343AA18 ,  5E343BB24 ,  5E343BB25 ,  5E343BB52 ,  5E343BB74 ,  5E343BB76 ,  5E343DD02 ,  5E343DD64 ,  5E343FF02 ,  5E343GG14 ,  5G301DA03 ,  5G301DA06 ,  5G301DA42 ,  5G301DA51 ,  5G301DA53 ,  5G301DA55 ,  5G301DA57 ,  5G301DA59 ,  5G301DD01 ,  5G301DE01
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (3) Cited by examiner (4)
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