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J-GLOBAL ID：200903038003425340

電子部品の実装方法および装置

Inventor：
高野 隆一

About 高野 隆一

, 
須田 富司

About 須田 富司


Applicant, Patent owner：
株式会社ルネサステクノロジ

About 株式会社ルネサステクノロジ


Agent (1)： 筒井 大和
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2006111850
Publication number (International publication number)：2007287834
Application date： Apr. 14, 2006
Publication date： Nov. 01, 2007
Summary：
【課題】基板上に配置された電子部品に対する加圧機構の位置精度を向上することができる電子部品の実装方法および装置の提供。【解決手段】半導体チップ11を本圧着する前に、半導体チップ11を撮像カメラ22fで撮像し、その後、撮像カメラの認識結果に応じて第2の圧着部22の動作を行うようにした。これにより、多数個取り基板10f上に配置された半導体チップ11に対して正しい対向位置に第2のヘッド22aの加圧面Pを平行移動させた後、半導体チップ11の多数個取り基板10fに対する加圧動作を行うことができ、よって、半導体チップ11に対する加圧面Pの位置精度を向上させることができる。【選択図】図8
Claim (excerpt)：
基板上に電子部品の実装を行う電子部品の実装方法であって、 前記電子部品を準備する電子部品準備工程と、 前記電子部品を搭載する基板を準備する基板準備工程と、 前記基板の所定箇所に配置機構によって前記電子部品を配置する配置工程と、 前記配置機構によって配置された前記電子部品を、前記基板における前記電子部品の実装面に対して平行移動可能な加圧機構によって前記基板に向けて加圧して圧着する圧着工程とを有し、 前記圧着工程は、前記電子部品を加圧する前に前記電子部品を撮像カメラで撮像し、その後、前記撮像カメラの認識結果に応じて前記加圧機構の動作を行うことを特徴とする電子部品の実装方法。
IPC (1)：
H01L 21/52
FI (1)：
H01L21/52 F
F-Term (5)：
5F047AA17 ,  5F047BA21 ,  5F047BB03 ,  5F047FA52 ,  5F047FA72
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (1) Cited by examiner (9)
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