Pat
J-GLOBAL ID:200903038427932519
電子部品
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
若田 勝一
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2003038946
Publication number (International publication number):2003297634
Application date: May. 29, 2000
Publication date: Oct. 17, 2003
Summary:
【要約】【課題】粒子の分散性が良好となる材料により、所望の特性が容易に得られ、小型化が達成できる電子部品を提供する。【解決手段】ブロックフィルタ、共振器またはパッチアンテナのいずれか1つを構成する電子部品であって、平均粒径が0.1〜10μmで、ほぼ球形の金属粒子または磁性金属粒子1の表面全部あるいは一部を、誘電体層または絶縁体層2により被覆し、該被覆粒子を1種類以上樹脂15中に分散してなる複合誘電体材料を有する。
Claim (excerpt):
ブロックフィルタ、共振器またはパッチアンテナのいずれか1つを構成する電子部品であって、平均粒径が0.1〜10μmで、ほぼ球形の金属粒子の表面全部あるいは一部を、誘電体層により被覆し、該被覆粒子を1種類以上樹脂中に分散してなる複合誘電体材料を有することを特徴とする電子部品。
IPC (13):
H01F 17/00
, H01F 27/00
, H01G 4/12 358
, H01G 4/38
, H01P 1/203
, H01P 1/205
, H01P 5/10
, H01P 7/04
, H01P 7/08
, H01Q 1/38
, H01Q 1/40
, H01Q 13/08
, H01Q 21/06
FI (13):
H01F 17/00 D
, H01G 4/12 358
, H01P 1/203
, H01P 1/205 B
, H01P 5/10 C
, H01P 7/04
, H01P 7/08
, H01Q 1/38
, H01Q 1/40
, H01Q 13/08
, H01Q 21/06
, H01G 4/38 A
, H01F 15/00 C
F-Term (50):
5E001AB03
, 5E001AE02
, 5E001AE03
, 5E001AE05
, 5E001AF06
, 5E001AH01
, 5E001AH05
, 5E001AH09
, 5E001AJ02
, 5E070AA01
, 5E070AA05
, 5E070AB02
, 5E070BB03
, 5E070CB13
, 5E082AA01
, 5E082AB03
, 5E082BB01
, 5E082BC14
, 5E082CC01
, 5E082CC03
, 5E082EE23
, 5E082FG06
, 5E082FG26
, 5E082FG54
, 5E082GG10
, 5E082LL02
, 5E082MM24
, 5E082PP09
, 5E082PP10
, 5J006HA04
, 5J006HA12
, 5J006HA15
, 5J006HA19
, 5J006HA26
, 5J006HB05
, 5J006HB13
, 5J006JA01
, 5J006NA04
, 5J006NC03
, 5J021AA04
, 5J021AB06
, 5J045DA10
, 5J045EA07
, 5J046AB06
, 5J046AB11
, 5J046AB12
, 5J046AB13
, 5J046PA01
, 5J046PA04
, 5J046PA07
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (8)
-
被覆粉体固結物およびその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-228713
Applicant:日鉄鉱業株式会社, 中塚勝人
-
樹脂-セラミックス複合材及びこれを用いた電子部品用配線板
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-203472
Applicant:京セラ株式会社
-
樹脂結合型軟質磁性体
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-064325
Applicant:ヤマウチ株式会社
-
窒化鉄粒子の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-152365
Applicant:科学技術庁金属材料技術研究所長, 日鉄鉱業株式会社
-
プリプレグおよび基板
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-368033
Applicant:ティーディーケイ株式会社
-
パターン形成方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-207191
Applicant:大日本印刷株式会社
-
回路基板およびその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-332053
Applicant:ジェイエスアール株式会社
-
高周波多層積層部品
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-281993
Applicant:ティーディーケイ株式会社
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