塗布膜形成方法及びその装置

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：中本菊彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996249226
Publication number (International publication number)：1998074691
Application date： Aug. 30, 1996
Publication date： Mar. 17, 1998
Summary：

【要約】【課題】薄い膜厚の塗布を可能にし、かつ膜厚の均一化及び塗布液の低減化を図れるようにすること。【解決手段】レジスト液Bを帯状に吐出するレジスト液供給ノズル21とウエハWとをレジスト液Bの吐出ノズル並びの方向と直交する方向に相対的に移動させる。レジスト液供給ノズル21を、流量制御手段37を介してレジスト液収容タンク25と接続し、レジスト液供給ノズル21のウエハWに対する相対移動方向側に、レジスト液Bの溶剤Aの溶剤収容タンク26と接続する溶剤供給ノズル22を配設する。これにより、ウエハWの一面上に溶剤Aを塗布した後、所定量のレジスト液Bを供給して、ウエハWの一面全体に渡ってレジスト膜を形成することができる。

Claim (excerpt)：

塗布液を帯状に吐出する塗布液供給手段と被処理体とを相対的に移動させて、上記被処理体上に塗布膜を形成する塗布膜形成方法において、上記被処理体上に溶剤を塗布する工程と、上記溶剤が塗布された被処理体上に塗布液を塗布する工程とを有する、ことを特徴とする塗布膜形成方法。

IPC (3)：

H01L 21/027 , B05C 11/08 , G03F 7/16

FI (4)：

H01L 21/30 564 D , B05C 11/08 , G03F 7/16 , H01L 21/30 564 C

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

回転塗布装置及び回転塗布方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-041417 Applicant：富士通株式会社
回転塗布装置及び回転塗布方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-111749 Applicant：富士通株式会社
流体塗布装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-154412 Applicant：平田機工株式会社, シプレイ・ファーイースト株式会社

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