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J-GLOBAL ID：200903038846645228

センサの製造方法並びにウェハステープル

Inventor： ユルゲン クルレ ,  クルト ヴァイプレン ,  シュテファン ピンター ,  ホルスト ミュンツェル ,  ヘルムート バウマン ,  ディートリヒ シューベルト ,  カール ベンダー ,  マルクス ルッツ
Applicant, Patent owner： ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング
Agent (1)： 矢野 敏雄 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998003187
Publication number (International publication number)：1998209470
Application date： Jan. 09, 1998
Publication date： Aug. 07, 1998
Summary：

【要約】【課題】 必要な面積を低減することである。【解決手段】 接続テープを次にようにキャップウェハに配置する、すなわち、キャップウェハを基板ウェハに、基板ウェハに配置された2つのセンサ素子間の領域に取り付けることによって接続テープをそれぞれ正確に配置し、ここで前記領域には接触接続部(16)が配置されておらず、キャップウェハ(3)を基板ウェハ(1)にボンディングした後に、第1の切り出しステップで、キャップウェハと接続テープを、後でセンサの側面を形成する箇所で切り出し、別のステップで空洞部の密閉度を検査し、第2の切り出しステップで、基板ウェハを切り離すことによってセンサを完全に個別化する。

Claim (excerpt)：

センサ(13)の製造方法であって、基板ウェハ(1)に少なくとも2つのセンサ素子(2)を配置し、センサ素子に電気接点を設け、接点孔(9)をキャップウェハ(3)に設け、接続テープの形態の接続媒体をキャップウェハ(3)の上に設け、キャップウェハを基板ウェハ(1)に取り付けるステップからなり、ここで接続テープはセンサ素子(2)の間、および接点孔(9)の周囲に配置され、接続媒体は、センサ素子がそれぞれ配置された空洞部(17)を気密に封鎖する形式の製造方法において、接続テープを次にようにキャップウェハに配置する、すなわち、キャップウェハを基板ウェハに、基板ウェハに配置された2つのセンサ素子間の領域に取り付けることによって接続テープをそれぞれ正確に配置し、ここで前記領域には接触接続部(16)が配置されておらず、キャップウェハ(3)を基板ウェハ(1)にボンディングした後に、第1の切り出しステップで、キャップウェハと接続テープを、後でセンサの側面を形成する箇所で切り出し、別のステップで空洞部の密閉度を検査し、第2の切り出しステップで、基板ウェハを切り離すことによってセンサを完全に個別化する、ことを特徴とするセンサの製造方法。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

• 半導体ウエハ・レベル・パッケージ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-351584   Applicant：モトローラ・インコーポレイテッド
• 半導体加速度センサの製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-221566   Applicant：日本電気株式会社
• 静電容量型圧力センサの製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-152069   Applicant：矢崎総業株式会社
• 半導体加速度センサ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-052973   Applicant：日本電気株式会社
• 加速度センサ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-275232   Applicant：日本航空電子工業株式会社
• 集積化圧力センサの製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-256925   Applicant：日本電装株式会社