リードフレームおよびその製造方法ならびに樹脂封止型半導体装置およびその製造方法

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：岩橋文雄 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998248054
Publication number (International publication number)：2000077596
Application date： Sep. 02, 1998
Publication date： Mar. 14, 2000
Summary：

【要約】【課題】 BGAタイプの半導体装置では基板を用いるため、コストアップとなっていた。【解決手段】本発明のリードフレームは、第1の信号接続用リード部13がフレーム枠15により支持され、第1の信号接続用リード部13、フレーム枠15の底面は、樹脂フィルム16が密着され、また第1の信号接続用リード部13の各先端部が延在して配置された開口部17の露出した樹脂フィルム16の上にダイパッド部18と第2の信号接続用リード部19の底面が固着されることにより、本リードフレームを樹脂封止型半導体装置に適用した際、外部電極をマトリックス配置でき、低コストで高信頼性の樹脂封止型半導体装置を得ることができる。

Claim (excerpt)：

フレーム枠と、前記フレーム枠の領域内に設けられた開口部と、前記開口部の開口縁の近傍で前記フレームに連接して配設された第1の信号接続用リード部と、前記第1の信号接続用リード部よりも内側の領域に分離独立して配設された第2の信号接続用リード部と、前記開口部の略中央部領域に設けられた半導体素子支持部材と、少なくとも前記開口部の領域を覆い、前記フレーム枠の一部と、前記第1の信号接続用リード部と、前記第2の信号接続用リード部と、前記半導体素子支持部材の裏面に密着した樹脂フィルムとよりなることを特徴とするリードフレーム。

IPC (3)：

H01L 23/50 , H01L 23/12 , H01L 23/28

FI (7)：

H01L 23/50 K , H01L 23/50 A , H01L 23/50 R , H01L 23/50 X , H01L 23/50 Y , H01L 23/28 A , H01L 23/12 L

F-Term (14)：

4M109AA01 , 4M109BA01 , 4M109CA21 , 4M109DA01 , 4M109DB15 , 4M109FA01 , 5F067AA10 , 5F067AB04 , 5F067AB07 , 5F067BD00 , 5F067CC02 , 5F067CC08 , 5F067DA05 , 5F067DE01

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

半導体装置とその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-049699 Applicant：富士通株式会社
表面実装型半導体装置の製造方法および表面実装型半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-081902 Applicant：大日本印刷株式会社
半導体装置、その製造方法、及びリードフレーム
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-165248 Applicant：日本テキサス・インスツルメンツ株式会社

Show all

Return to Previous Page