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J-GLOBAL ID:200903040330511009

化学増幅型ホトレジスト及びそれを用いたレジストパターン形成方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 阿形 明 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1998113587
Publication number (International publication number):1999305442
Application date: Apr. 23, 1998
Publication date: Nov. 05, 1999
Summary:
【要約】【課題】 KrFエキシマレーザーを用いて0.15〜0.22μmのような微細なレジストパターンを形成する際に、優れた感度、解像度を示し、かつ断面形状の良好なパターンを与える化学増幅型ホトレジストを提供する。【解決手段】 (A)ヒドロキシル基含有スチレン単位50〜85モル%、スチレン単位15〜35モル%及びアクリル酸又はメタクリル酸の第三ブチルエステル単位2〜20モル%からなる共重合体に、(B)放射線の照射により酸を発生する酸発生剤を配合して、化学増幅型ホトレジストとする。
Claim (excerpt):
(A)酸によりアルカリに対する溶解度が増大する樹脂成分及び(B)放射線の照射により酸を発生する酸発生剤を含有する化学増幅型ホトレジストにおいて、(A)成分が、ヒドロキシル基含有スチレン単位50〜85モル%、スチレン単位15〜35モル%及びアクリル酸又はメタクリル酸の第三ブチルエステル単位2〜20モル%からなる共重合体であることを特徴とする化学増幅型ホトレジスト。
IPC (3):
G03F 7/039 601 ,  G03F 7/004 501 ,  H01L 21/027
FI (3):
G03F 7/039 601 ,  G03F 7/004 501 ,  H01L 21/30 502 R
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (7)
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