Pat
J-GLOBAL ID:200903040796442791
半導体ナノ結晶の製造方法およびその半導体ナノ結晶を用いた半導体記憶素子
Inventor:
,
,
Applicant, Patent owner:
Agent (2):
青山 葆
, 山崎 宏
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2003337469
Publication number (International publication number):2004048062
Application date: Sep. 29, 2003
Publication date: Feb. 12, 2004
Summary:
【課題】密度,大きさの制御性がよく、ばらつきの少ない半導体ナノ結晶の製造方法を提供すると共に、その半導体ナノ結晶を用いて、ナノ結晶とチャネル領域との間の絶縁膜の膜厚を容易に制御でき、しきい値や書き込み性能等の特性ばらつきが少なく、高速書き換えが可能な不揮発性を有する半導体記憶素子を提供する。【解決手段】シリコン基板1上に形成されたトンネル絶縁膜2上に大気圧以下の低圧下でアモルファスシリコン薄膜3を堆積する。上記アモルファスシリコン薄膜3を堆積した後、酸化性を有しないヘリウムガスの雰囲気中でアモルファスシリコン薄膜3の堆積温度以上の温度でアモルファスシリコン薄膜3に熱処理を施して、トンネル絶縁膜2上に直径18nm以下の球状の複数のナノ結晶4を互いに間隔をあけて形成する。上記複数のナノ結晶4を半導体記憶素子のフローティングゲートとして用いる。【選択図】図1
Claim (excerpt):
基板上に形成された絶縁膜上に大気圧以下の低圧下で非晶質半導体薄膜を堆積するステップと、
上記非晶質半導体薄膜を堆積した後、大気圧以下の低圧下で上記非晶質半導体薄膜の表面に結晶核を形成するステップと、
真空中または酸化性を有しないガスの雰囲気中で上記非晶質半導体薄膜の堆積温度以上の温度で上記非晶質半導体薄膜に熱処理を施して、上記結晶核を種にして上記絶縁膜上に直径18nm以下の球状の複数の半導体ナノ結晶を互いに間隔をあけて形成するステップと、
上記半導体ナノ結晶を形成した後、上記半導体ナノ結晶表面を酸化させて酸化膜を形成するステップとを有することを特徴とする半導体ナノ結晶の製造方法。
IPC (5):
H01L21/8247
, H01L21/205
, H01L27/115
, H01L29/788
, H01L29/792
FI (3):
H01L29/78 371
, H01L21/205
, H01L27/10 434
F-Term (35):
5F045AA20
, 5F045AB04
, 5F045AB32
, 5F045AC01
, 5F045AC02
, 5F045AC17
, 5F045AE13
, 5F045AE15
, 5F045BB12
, 5F045CA05
, 5F045HA06
, 5F045HA16
, 5F083EP17
, 5F083EP22
, 5F083GA01
, 5F083GA21
, 5F083HA02
, 5F083PR03
, 5F083PR05
, 5F083PR13
, 5F083PR21
, 5F083PR33
, 5F101BA43
, 5F101BA44
, 5F101BA54
, 5F101BB02
, 5F101BD02
, 5F101BD30
, 5F101BF02
, 5F101BH02
, 5F101BH03
, 5F101BH04
, 5F101BH13
, 5F101BH16
, 5F101BH18
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (1)
-
低電圧メモリ
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-031981
Applicant:インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
Cited by examiner (7)
-
半導体ナノ結晶の製造方法およびその半導体ナノ結晶を用いた半導体記憶素子
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-266986
Applicant:シャープ株式会社
-
半導体記憶装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-311426
Applicant:株式会社日立製作所
-
半導体記憶装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-277905
Applicant:株式会社東芝
-
半導体装置とその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-287971
Applicant:三菱電機株式会社
-
半導体装置の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-154896
Applicant:日本電気株式会社
-
電荷トラツプ膜
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平3-313318
Applicant:ローム株式会社
-
量子ドットの製造方法及び量子ドット装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-257409
Applicant:富士通株式会社
Show all
Return to Previous Page