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J-GLOBAL ID：200903040845620773

ポリフッ化ビニリデン系樹脂組成物

Inventor：
北村 秀樹

About 北村 秀樹

, 
松永 悟

About 松永 悟

, 
寺本 嘉吉

About 寺本 嘉吉


Applicant, Patent owner：
呉羽化学工業株式会社

About 呉羽化学工業株式会社


Agent (1)： 長谷川 芳樹 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999018819
Publication number (International publication number)：2000212364
Application date： Jan. 27, 1999
Publication date： Aug. 02, 2000
Summary：
【要約】【課題】 103〜1013Ωcmの範囲で体積抵抗率を安定して均一に精度よく再現し、環境湿度変化による体積抵抗率の変化が小さい、ポリフッ化ビニリデン系樹脂組成物を提供する。【解決手段】 ポリフッ化ビニリデン系樹脂(A)に対して、アルキル四級アンモニウム塩(B)および導導電性付与成分(C)を組み合わせて添加し、ポリフッ化ビニリデン系樹脂組成物を得る。
Claim (excerpt)：
ポリフッ化ビニリデン系樹脂(A)100重量部と、パーフルオロアルキル基を有する酸のアルキル四級アンモニウム塩(B)0.1〜1000重量部と、導電性付与成分(C)0.01〜10重量部とを少なくとも含むポリフッ化ビニリデン系樹脂組成物。
IPC (3)：
C08L 27/16 ,  C08K 5/19 ,  G03G 15/02 101
FI (3)：
C08L 27/16 ,  C08K 5/19 ,  G03G 15/02 101
F-Term (9)：
2H003BB11 ,  2H003CC05 ,  4J002BD141 ,  4J002BD151 ,  4J002BD161 ,  4J002EN136 ,  4J002EN137 ,  4J002FD117 ,  4J002GM01
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (18)
  • 特開平2-189354
  • 半導電性樹脂組成物
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-335038   Applicant：呉羽化学工業株式会社
  • 半導電性樹脂組成物
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-341867   Applicant：呉羽化学工業株式会社
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