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J-GLOBAL ID:200903041091143104
カーボンナノウォールの処理方法、カーボンナノウォール、カーボンナノウォールデバイス
Inventor:
,
,
,
Applicant, Patent owner:
,
,
Agent (1):
大川 宏
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2005093283
Publication number (International publication number):2006272491
Application date: Mar. 28, 2005
Publication date: Oct. 12, 2006
Summary:
【課題】ナノスケールを有する新規なカーボン構造物であるカーボンナノウォールの処理方法、カーボンナノウォール、カーボンナノウォールデバイスを提供する。【解決手段】カーボンナノウォール(CNW)に対して形状処理を行う。形状処理としてはプラズマエッチング等のドライエッチング処理を採用できる。カーボンナノウォールを構成するグラフェンシートの少なくも先端部の厚みを根元部の厚みよりも減少させることが好ましい。【選択図】図1
Claim (excerpt):
カーボンナノウォールに対して形状処理を行うことを特徴とするカーボンナノウォールの処理方法。
IPC (7):
B82B 1/00
, C01B 31/02
, H01L 29/06
, H01L 27/108
, H01L 21/824
, H01L 29/786
, H01L 29/80
FI (6):
B82B1/00
, C01B31/02 101F
, H01L29/06 601N
, H01L27/10 621B
, H01L29/78 618B
, H01L29/80 V
F-Term (48):
4G146AA07
, 4G146AD28
, 4G146BA11
, 4G146BA12
, 4G146BC09
, 4G146CB15
, 4G146CB16
, 5C135AA15
, 5C135AB05
, 5C135AC03
, 5C135AC04
, 5C135HH02
, 5C135HH16
, 5F083AD56
, 5F083JA02
, 5F083JA06
, 5F083JA15
, 5F083JA17
, 5F083JA20
, 5F083JA36
, 5F083JA37
, 5F083JA38
, 5F083JA39
, 5F083JA40
, 5F083JA43
, 5F083PR23
, 5F102FB01
, 5F102GB04
, 5F102GD04
, 5F102GJ03
, 5F102GJ10
, 5F102GL00
, 5F102HC15
, 5F110AA16
, 5F110CC02
, 5F110DD01
, 5F110DD02
, 5F110DD05
, 5F110FF02
, 5F110GG01
, 5F110GG19
, 5F110GG22
, 5F110GG25
, 5F110GG32
, 5F110GG45
, 5F110GG55
, 5F110HJ01
, 5F110QQ04
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (5)
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カーボンナノチューブおよびその製造方法、電子源およびその製造方法、並びに、表示装置
Gazette classification:再公表公報
Application number:JP2001001326
Applicant:シャープ株式会社
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フィールド・エミッタ
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2001-190659
Applicant:ジスーン・イーム
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ナノチューブの目標蒸着法および電子部品
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2003-113542
Applicant:インフィネオンテクノロジーズアクチエンゲゼルシャフト
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ナノホーン担持体とその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2002-062530
Applicant:科学技術振興事業団, 日本電気株式会社
-
輪列を有する時計及び輪列装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2001-390277
Applicant:セイコーインスツルメンツ株式会社
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Cited by examiner (5)
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Article cited by the Patent:
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