Pat
J-GLOBAL ID:200903041665143280
半導体発光素子及びその製造方法
Inventor:
,
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
西村 教光 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2000098194
Publication number (International publication number):2001284735
Application date: Mar. 31, 2000
Publication date: Oct. 12, 2001
Summary:
【要約】【課題】 半導体基板面に対し垂直方向の活性層位置の面内均一性の向上及び高精度の活性層位置制御を図る。【解決手段】 半導体基板1上にマーカー層2,第一クラッド層3,エッチストップ層4,第二クラッド層5,活性層6,第三クラッド層7及びキャップ層8を順次成長させる。キャップ層8の一部にエッチングマスク9を形成し、第三クラッド層7まで除去する。第三クラッド層7の露出した部分を除去する。活性層6の露出した部分を除去する。第二クラッド層5の露出した部分を除去する。エッチストップ層4の露出した部分を除去してメサ構造10を形成し、その両側に埋め込み層11,12を形成する。エッチングマスク9及びキャップ層8を除去する。第三クラッド層7をエピタキシャル成長させてコンタクト層13を形成して、半導体発光素子20が製造される。
Claim (excerpt):
光の出射方向に垂直な断面が、第1の導電型の半導体基板(1)と、該半導体基板上の上部全体に延在して形成された、前記半導体基板と組成が異なる第1の導電型のマーカ層(2)と、該第1の導電型のマーカ層上に形成された前記第1の導電型の第一クラッド層と(3)、該第一クラッド層上の一部に形成され、前記第一クラッド層と組成が異なる第1の導電型のエッチストップ層(4)と、該エッチストップ層上に形成された活性層を含む前記第1の導電型のメサ構造(10)と、該メサ構造の両側に互いに該メサ構造から分離して該メサ構造に対してほぼ対称に形成された第1の導電型の第二埋め込み層(12)と、前記メサ構造の頂部及び前記一対の第二埋め込み層の上部に延在する、前記第1の導電型と異なる第2の導電型の第三クラッド層(7)と、前記メサ構造の両側及び前記一対の第二埋め込み層の下部に延在し、前記第一クラッド層と直接接する前記第2の導電型の第一埋め込み層(11)と、からなることを特徴とする半導体発光素子。
IPC (2):
FI (2):
H01S 5/227
, H01L 33/00 B
F-Term (19):
5F041AA37
, 5F041CA04
, 5F041CA05
, 5F041CA34
, 5F041CA39
, 5F041CA65
, 5F041CA74
, 5F073AA22
, 5F073AA46
, 5F073AA51
, 5F073AA53
, 5F073AA74
, 5F073CA12
, 5F073DA05
, 5F073DA23
, 5F073DA35
, 5F073FA15
, 5F073FA16
, 5F073FA22
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (16)
-
半導体光素子構造およびそのエッチング方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-320802
Applicant:日本電気株式会社
-
半導体レーザ素子とその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-057366
Applicant:古河電気工業株式会社
-
半導体レーザ素子の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-010518
Applicant:古河電気工業株式会社
-
偏光無依存な半導体光増幅器及びそれを用いた光通信システム
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-054983
Applicant:キヤノン株式会社
-
半導体レーザ素子及びその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-143608
Applicant:シャープ株式会社
-
半導体レーザ
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-175957
Applicant:日本電気株式会社
-
半導体多層構造
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-052229
Applicant:株式会社日立製作所
-
特開平3-077391
-
特開平3-077391
-
特開平2-126692
-
特開平2-126692
-
化合物半導体装置の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-341671
Applicant:富士通株式会社
-
半導体レーザおよびその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-299141
Applicant:富士通株式会社
-
半導体レーザ素子及びその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-306372
Applicant:株式会社東芝
-
特開昭61-259591
-
特開昭61-259591
Show all
Return to Previous Page