Pat
J-GLOBAL ID:200903042316188524
絶縁膜、および半導体装置
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Agent (8):
鈴江 武彦
, 河野 哲
, 中村 誠
, 蔵田 昌俊
, 峰 隆司
, 福原 淑弘
, 村松 貞男
, 橋本 良郎
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2005018482
Publication number (International publication number):2006210518
Application date: Jan. 26, 2005
Publication date: Aug. 10, 2006
Summary:
【課題】 酸素欠陥量の少ない絶縁膜を提供する。【解決手段】 絶縁膜は、正の価数を有する構成元素の酸化物または酸窒化物を含み、構成元素の価数より大きな価数の添加元素を3×10-8at%以上1.6×10-3at%未満含む。【選択図】 図1
Claim (excerpt):
正の価数を有する構成元素の酸化物または酸窒化物を含み、前記構成元素の価数より大きな価数の添加元素を3×10-8at%以上1.6×10-3at%未満含むことを特徴とする絶縁膜。
IPC (8):
H01L 21/316
, H01L 29/78
, H01L 21/824
, H01L 29/792
, H01L 29/788
, H01L 27/115
, H01L 27/04
, H01L 21/822
FI (5):
H01L21/316 Y
, H01L29/78 301G
, H01L29/78 371
, H01L27/10 434
, H01L27/04 C
F-Term (54):
5F038AC05
, 5F038AC06
, 5F038AC16
, 5F038AC17
, 5F038EZ20
, 5F058BA01
, 5F058BC03
, 5F058BC04
, 5F058BD05
, 5F058BD06
, 5F058BF13
, 5F058BF31
, 5F058BJ01
, 5F083EP02
, 5F083EP22
, 5F083EP56
, 5F083EP57
, 5F083ER22
, 5F083JA02
, 5F083JA03
, 5F083JA05
, 5F083JA06
, 5F083JA39
, 5F083JA40
, 5F083PR21
, 5F083PR22
, 5F101BA01
, 5F101BA26
, 5F101BA28
, 5F101BA29
, 5F101BA36
, 5F101BB02
, 5F101BH01
, 5F101BH02
, 5F140AA00
, 5F140AA06
, 5F140AA19
, 5F140AB09
, 5F140AC32
, 5F140BA01
, 5F140BA20
, 5F140BD04
, 5F140BD05
, 5F140BD09
, 5F140BD11
, 5F140BD12
, 5F140BD13
, 5F140BD17
, 5F140BE02
, 5F140BE03
, 5F140BE09
, 5F140BF01
, 5F140BF10
, 5F140BG30
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (5)
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半導体装置及び半導体装置の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2001-082614
Applicant:三菱電機株式会社
-
半導体記憶装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-070617
Applicant:株式会社東芝
-
半導体装置およびその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2002-187596
Applicant:日本電気株式会社
-
薄膜キャパシタの製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-371055
Applicant:株式会社村田製作所
-
半導体素子のキャパシタ製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2000-386466
Applicant:株式会社ハイニックスセミコンダクター
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Cited by examiner (8)
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