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J-GLOBAL ID:200903042883230515

半導体装置および半導体装置の製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (2): 高橋 敬四郎 ,  来山 幹雄
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2004001240
Publication number (International publication number):2005197410
Application date: Jan. 06, 2004
Publication date: Jul. 21, 2005
Summary:
【課題】 Zn面を有するZnO系材料層を成長する。【解決手段】 半導体装置の製造方法は、(a)無極性単結晶基板を準備する工程と、(b)前記無極性単結晶基板上に500°C〜800°Cの基板温度でMgO層を厚さ3nm以上エピタキシャルに成長する工程と、(c)前記MgO層上に500°C以下の基板温度でZnO系材料の低温成長層を成長する工程と、(d)前記基板上の低温成長層を700°C以上の温度でアニールする工程と、(e)アニールした前記低温成長層の上に600°C以上の温度でZnO系材料の高温成長層をエピタキシャルに成長する工程と、を含む。【選択図】 図1
Claim (excerpt):
単結晶表面を有する下地と、 前記下地上方に成長され、その上にZnO層を成長する時、+c極性を形成することのできるMgOエピタキシャル層と、 前記MgOエピタキシャル層上に成長された+c極性のZnOまたは(Zn,Mg,Cd、Be)(O,S,Se,Te)混晶のエピタキシャル層と、 を有する半導体装置。
IPC (1):
H01L33/00
FI (1):
H01L33/00 D
F-Term (11):
5F041AA04 ,  5F041AA11 ,  5F041CA05 ,  5F041CA41 ,  5F041CA46 ,  5F041CA49 ,  5F041CA57 ,  5F041CA66 ,  5F041CA85 ,  5F041CA87 ,  5F041CA88
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (5)
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