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J-GLOBAL ID:200903042917089957
可動構造部を有する微小構造体及びその製造方法
Inventor:
,
,
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
飯塚 雄二
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2001291537
Publication number (International publication number):2003101032
Application date: Sep. 25, 2001
Publication date: Apr. 04, 2003
Summary:
【要約】【課題】 厚みの増加を最小限に抑えることが可能であり、実質的に微小構造体の特性への影響が無く、簡易且つ低コストで製造可能な微小構造体を提供すること。【解決手段】 可動構造部を3次元方向に移動可能に収容した基体を備え;可動構造部は、基体に収容された時に、少なくとも1面が外部に露出した状態であり;所定の間隙を介して可動構造部の露出した面を覆うように形成され、当該可動部の過剰な動きを防止する薄膜を設けている。
Claim (excerpt):
可動構造部を有する微小構造体において、前記可動構造部を3次元方向に移動可能に収容した基体を備え;前記可動構造部は、前記基体に収容された時に、少なくとも1面が外部に露出した状態であり;所定の間隙を介して前記可動構造部の露出した面を覆うように形成され、当該可動部の過剰な動きを防止する薄膜を設けたことを特徴とする微小構造体。
IPC (4):
H01L 29/84
, G01P 15/08
, G01P 15/12
, G01P 15/18
FI (4):
H01L 29/84 B
, G01P 15/12
, G01P 15/08 P
, G01P 15/00 K
F-Term (9):
4M112AA02
, 4M112CA03
, 4M112CA04
, 4M112CA08
, 4M112CA11
, 4M112DA03
, 4M112DA16
, 4M112EA06
, 4M112EA13
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (9)
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半導体多次元加速度センサ
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-105471
Applicant:株式会社フジクラ
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力学量センサ
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-232926
Applicant:日産自動車株式会社
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力学量センサ
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-334748
Applicant:株式会社村田製作所
-
特開平1-163620
-
半導体加速度センサ
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-322348
Applicant:日本電装株式会社
-
半導体加速度センサの製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-068540
Applicant:日産自動車株式会社
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特開平2-063173
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半導体加速度センサチップ及びその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-316536
Applicant:日本航空電子工業株式会社
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特表平4-504759
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