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J-GLOBAL ID：200903043165189406

半導体封止用エポキシ樹脂成形材料及びこれを用いた半導体装置

Inventor：
大久保 明子

About 大久保 明子

, 
三宅 澄也

About 三宅 澄也


Applicant, Patent owner：
住友ベークライト株式会社

About 住友ベークライト株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000065588
Publication number (International publication number)：2001253933
Application date： Mar. 09, 2000
Publication date： Sep. 18, 2001
Summary：
【要約】【課題】硬化性、保存性、耐湿信頼性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂成形材料及びこれを用いた半導体装置を提供する。【解決手段】結晶性エポキシ樹脂、フェノール化合物、一般式(1)で表される化合物、及び無機充填材を必須成分として含有するエポキシ樹脂成形材料。【化1】(式中、Nは窒素、R1,R2,R3,R4は、水素、1価の脂肪族基、又は芳香環もしくは複素環を有する1価の有機基であり、それぞれ独立しているか、またはR1〜R4のうちの少なくとも2個が結合して環構造を形成する置換基である。)
Claim (excerpt)：
1分子内にエポキシ基を2個以上有する、融点50〜150°Cの結晶性エポキシ樹脂(A)、1分子内にフェノール性水酸基を2個以上有する化合物(B)、一般式(1)で表される化合物(C)、及び無機充填材(D)を必須成分として含有するエポキシ樹脂成形材料であって、無機充填材(D)の配合量が、前記成分(A)と成分(B)の合計100重量部に対して200〜2400重量部であることを特徴とする、半導体封止用エポキシ樹脂成形材料。【化1】(式中、Nは窒素、R1,R2,R3,R4は、水素、1価の脂肪族基、又は芳香環もしくは複素環を有する1価の有機基であり、それぞれ独立しているか、またはR1〜R4のうちの少なくとも2個が結合して環構造を形成する置換基であり、カウンターアニオンX-は一般式(2)で表されるアニオンである。)【化2】(式中、Bはホウ素、R5〜R8のうち少なくとも一つは、分子外に放出しうるプロトンを少なくとも1個有するプロトン供与体がプロトンを1個放出してなる基であり、それ以外は水素、1価の脂肪族基、又は芳香環もしくは複素環を有する1価の有機基であって、それらは互いに同一であっても異なっていても良い。ただしこのプロトン供与体は、各々のプロトン供与体1gを純水50gと混合し、それをプレッシャークッカー容器中で125°C、20時間プレッシャークッカー処理して得られる抽出水の導電率が650μS/cm以下となるものである。)
IPC (3)：
C08G 59/68 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (2)：
C08G 59/68 ,  H01L 23/30 R
F-Term (30)：
4J036AA01 ,  4J036AD01 ,  4J036AD03 ,  4J036AD04 ,  4J036AD05 ,  4J036AD07 ,  4J036AD08 ,  4J036AD10 ,  4J036DA04 ,  4J036FA01 ,  4J036FB08 ,  4J036GA06 ,  4J036GA21 ,  4J036JA07 ,  4J036KA07 ,  4M109AA01 ,  4M109EA02 ,  4M109EB01 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB06 ,  4M109EB07 ,  4M109EB08 ,  4M109EB09 ,  4M109EB12 ,  4M109EB13 ,  4M109EB19 ,  4M109EC01 ,  4M109EC14 ,  4M109EC20
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (8)
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