半導体封止用エポキシ樹脂組成物

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996107308
Publication number (International publication number)：1997208665
Application date： Apr. 26, 1996
Publication date： Aug. 12, 1997
Summary：

【要約】【課題】無機質充填材の高充填が可能で、保存安定性、成形性、表面実装時における半導体パッケージの耐半田ストレス性に優れた樹脂組成物を提供する。【解決手段】エポキシ基を2個以上有するエポキシ化合物、フェノールとオルソクレゾールのホルムアルデヒド重合体からなるフェノール樹脂を、総フェノール樹脂硬化剤量に対して30〜100重量%含むフェノール樹脂、無機質充填材、硬化促進剤を必須成分とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

Claim (excerpt)：

(A)エポキシ基を2個以上有するエポキシ化合物、(B)式(1)で示されるフェノール樹脂を、総フェノール樹脂硬化剤量に対して30〜100重量%含むフェノール樹脂、【化1】(n=1〜10)(C)無機質充填材、(D)硬化促進剤を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (5)：

C08G 59/24 NHQ , B29C 45/02 , C08G 59/62 NJS , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (4)：

C08G 59/24 NHQ , B29C 45/02 , C08G 59/62 NJS , H01L 23/30 R

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (7)

エポキシ樹脂硬化剤
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-205531 Applicant：住友デュレズ株式会社
フェノール樹脂組成物およびその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-210293 Applicant：住友デュレズ株式会社
エポキシ樹脂用硬化剤及びエポキシ樹脂組成物
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-158810 Applicant：大日本インキ化学工業株式会社

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