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J-GLOBAL ID:200903044646305406
真空パッケージ及びその製造方法
Inventor:
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Applicant, Patent owner:
Agent (1):
加藤 朝道
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2007310694
Publication number (International publication number):2009135296
Application date: Nov. 30, 2007
Publication date: Jun. 18, 2009
Summary:
【課題】大型化、封止不良及び機能不良を生ずることなく高真空を実現する真空パッケージ及びその製造方法を提供すること。【解決手段】真空パッケージ100は、チャンバ6内に真空封止される赤外線受光素子1と、チャンバ6を形成する赤外線透過窓12、スペーサ9及び受光素子基板3とを備える。赤外線透過窓12は、チャンバ6内を脱気するための貫通孔13を有し、貫通孔13は封止材料15で封止されている。貫通孔13を形成する赤外線透過窓12の角部は鈍角である。貫通孔13の内壁は、チャンバ6の外面側から内面側に向けて貫通孔の開口面積を縮小する第1テーパ面と、チャンバ6の内面側から外面側に向けて貫通孔13の開口面積を縮小する第2テーパ面と、を有し、第1テーパ面は、第2テーパ面よりもチャンバ6の外面側に形成されている。また、封止材料15用のパッド14は、貫通孔13の内壁のうち、第1テーパ面上のみに形成されている。【選択図】図1
Claim (excerpt):
大気圧より減圧されたチャンバ内に封止される機能素子と、
前記チャンバの少なくとも一部を形成する部材と、を備える真空パッケージであって、
前記部材は、前記チャンバ内を脱気するための貫通孔を少なくとも1つ有し、
前記貫通孔に沿った前記部材に垂直な断面において、前記貫通孔を形成する前記部材の角部は鈍角であり、
前記貫通孔は封止材料で封止されていることを特徴とする真空パッケージ。
IPC (2):
FI (2):
F-Term (8):
2G065AA04
, 2G065AB02
, 2G065BA01
, 2G065BA36
, 2G065BA37
, 2G065BA38
, 2G065BB24
, 2G065DA20
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (6)
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