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J-GLOBAL ID：200903045033520220

封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

Inventor：
外山 貴志

About 外山 貴志

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杉山 弘志

About 杉山 弘志

, 
中村 正志

About 中村 正志

, 
辻 隆行

About 辻 隆行


Applicant, Patent owner：
松下電工株式会社

About 松下電工株式会社


Agent (1)： 安藤 淳二 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000225132
Publication number (International publication number)：2002037863
Application date： Jul. 26, 2000
Publication date： Feb. 06, 2002
Summary：
【要約】【課題】 反りが少なくて、且つ、耐リフロー性に優れる片面封止型のパッケージが得られる封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。またその封止用エポキシ樹脂組成物を用いて封止された、反りが少なくて、且つ、耐リフロー性に優れる片面封止型半導体装置を提供する。【解決手段】 エポキシ樹脂として下記式(1)等で示されるエポキシ樹脂の少なくとも何れかのエポキシ樹脂を含有し、硬化剤として、フェノールノボラック樹脂であって、2核体の含有比率が0〜10重量%であるフェノールノボラック樹脂を含有し、硬化促進剤として、テトラフェニルホスホニウム・テトラフェニルボレートとフェノールノボラック樹脂との反応物を含有していることを特徴とする封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】
Claim (excerpt)：
エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填材、硬化促進剤を含有する封止用エポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂として下記式(1)、下記式(2)及び下記式(3)で示されるエポキシ樹脂の少なくとも何れかのエポキシ樹脂を含有し、硬化剤として、下記式(4)で示されるフェノールノボラック樹脂であって、2核体の含有比率が0〜10重量%であるフェノールノボラック樹脂を含有し、硬化促進剤として、テトラフェニルホスホニウム・テトラフェニルボレートとフェノールノボラック樹脂との反応物を含有していることを特徴とする封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】【化2】【化3】【化4】
IPC (6)：
C08G 59/62 ,  C08G 59/40 ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (5)：
C08G 59/62 ,  C08G 59/40 ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 C ,  H01L 23/30 R
F-Term (33)：
4J002CC042 ,  4J002CC073 ,  4J002CD041 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002DE146 ,  4J002DF016 ,  4J002DJ006 ,  4J002DJ016 ,  4J002EW177 ,  4J002FD016 ,  4J002FD142 ,  4J002FD153 ,  4J002FD157 ,  4J036AC01 ,  4J036AC03 ,  4J036AC05 ,  4J036AD07 ,  4J036DD07 ,  4J036FA01 ,  4J036FB07 ,  4J036FB08 ,  4J036FB16 ,  4J036HA12 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA03 ,  4M109CA21 ,  4M109EA03 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EC04 ,  4M109EC05
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (7)
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