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J-GLOBAL ID:200903046118714615

溶射装置及びその方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (2): 菊池 治 ,  大胡 典夫
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2006013868
Publication number (International publication number):2007191780
Application date: Jan. 23, 2006
Publication date: Aug. 02, 2007
Summary:
【課題】被溶射対象物表面のき裂を封止して環境隔離することによりき裂の進展を防止又は抑制する。【解決手段】溶射装置は、溶射粒子を供給する溶射粒子供給機12と、燃料を供給する燃料供給機13と、酸素を供給する酸素供給機14と、供給された燃料および酸素の反応熱を用いて溶射粒子を加熱し加速して被溶射対象物表面41に衝突させることにより被溶射対象物表面41に圧縮応力が残留する溶射皮膜45を形成する溶射ガン11と、を有する。【選択図】図2
Claim (excerpt):
溶射粒子を供給する溶射粒子供給機と、 燃料を供給する燃料供給機と、 酸素を供給する酸素供給機と、 前記供給された燃料および酸素の反応熱を用いて前記溶射粒子を加熱し加速して被溶射対象物表面に衝突させることによりこの被溶射対象物表面に圧縮応力が残留する溶射皮膜を形成する溶射ガンと、 を有することを特徴とする溶射装置。
IPC (5):
C23C 4/12 ,  B05B 7/20 ,  B05D 1/10 ,  G21D 1/00 ,  G21C 19/02
FI (5):
C23C4/12 ,  B05B7/20 ,  B05D1/10 ,  G21D1/00 X ,  G21C19/02 J
F-Term (15):
4D075BB83Y ,  4D075DA27 ,  4D075DC05 ,  4F033QA01 ,  4F033QB19 ,  4F033QD02 ,  4F033QG11 ,  4K031AA01 ,  4K031AA08 ,  4K031AB11 ,  4K031DA01 ,  4K031EA01 ,  4K031EA05 ,  4K031EA07 ,  4K031EA10
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (2) Cited by examiner (13)
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