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J-GLOBAL ID：200903047306060092
エポキシ樹脂組成物および半導体装置
Inventor：
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,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997083002
Publication number (International publication number)：1998279661
Application date： Apr. 01, 1997
Publication date： Oct. 20, 1998
Summary：
【要約】【課題】 耐半田クラック性、耐剥離性などの信頼性、および成形時の流動性、硬化性、金型からの離型性などの成形性がすぐれた半導体封止用樹脂組成物を提供することである。【解決手段】エポキシ樹脂(A)、フェノール系硬化剤(B)、有機ホスフィンからなる硬化促進剤(C)、および無機充填剤(D)を含有するエポキシ樹脂組成物であって、前記エポキシ樹脂(A)が、エポキシ基を2個以上有し、少なくとも2個のエポキシ基の間に2個以上の芳香族環を有し、少なくとも2個の芳香族環の間に、1個以上の炭素-炭素二重結合を有する構造を持つものであるエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂組成物。
Claim (excerpt)：
エポキシ樹脂(A)、フェノール系硬化剤(B)、硬化促進剤(C)、および無機充填剤(D)を含有するエポキシ樹脂組成物であって、前記エポキシ樹脂(A)が、エポキシ基を2個以上有し、少なくとも2個のエポキシ基の間に2個以上の芳香族環を有し、少なくとも2個の芳香族環の間に、1個以上の炭素-炭素二重結合を有する構造を持つものがあるエポキシ樹脂を含有し、硬化促進剤(C)として化学式(II)で示される化合物を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。【化1】(ただしR1〜R3は同一でも異なっていてもよく、一価の有機基を示す。)
IPC (7)：
C08G 59/24
, C08G 59/62
, C08G 59/68
, C08K 3/00
, C08L 63/00
, H01L 23/29
, H01L 23/31
C08G 59/24
, C08G 59/62
, C08G 59/68
, C08K 3/00
, C08L 63/00 C
, H01L 23/30 R
Cited by examiner (7)
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