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J-GLOBAL ID：200903011961795718

半導体チップ内蔵基板及びその製造方法

Inventor：
小山 鉄也

About 小山 鉄也

, 
小林 壮

About 小林 壮


Applicant, Patent owner：
新光電気工業株式会社

About 新光電気工業株式会社


Agent (4)： 青木 篤 ,  石田 敬 ,  西山 雅也 ,  樋口 外治
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004223293
Publication number (International publication number)：2006041438
Application date： Jul. 30, 2004
Publication date： Feb. 09, 2006
Summary：
【課題】 半導体チップを高密度に内蔵し、小型化が可能で、しかも信頼性の高い半導体チップ内蔵基板と、その製造方法を提供すること。【解決手段】 支持基板51’とその上の絶縁層60、及び外部回路へ接続するための部材66、69を有し、且つ絶縁層60中に内蔵された複数の半導体チップを有する半導体チップ内蔵基板であって、当該複数の半導体チップのうちの少なくとも一部のものがそれらの積層体57として内蔵されている半導体チップ内蔵基板とする。【選択図】 図3
Claim (excerpt)：
支持基板とその上の絶縁層、及び外部回路へ接続するための部材を有し、且つ絶縁層中に内蔵された複数の半導体チップを有する半導体チップ内蔵基板であって、当該複数の半導体チップのうちの少なくとも一部のものがそれらの積層体として内蔵されていることを特徴とする半導体チップ内蔵基板。
IPC (5)：
H05K 1/18 ,  H05K 3/46 ,  H01L 25/18 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/065
FI (3)：
H05K1/18 S ,  H05K3/46 Q ,  H01L25/08 Z
F-Term (22)：
5E336AA08 ,  5E336AA12 ,  5E336BB03 ,  5E336BB15 ,  5E336BC26 ,  5E336BC31 ,  5E336BC34 ,  5E336CC31 ,  5E336CC42 ,  5E336CC58 ,  5E336EE01 ,  5E336EE20 ,  5E336GG30 ,  5E346AA02 ,  5E346AA43 ,  5E346CC08 ,  5E346CC32 ,  5E346FF01 ,  5E346GG17 ,  5E346GG25 ,  5E346HH22 ,  5E346HH24
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (6)
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Cited by examiner (5)
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