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J-GLOBAL ID:200903047767908735
プラズマ処理装置及びアンテナの製造方法
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
鈴木 利之
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1996070871
Publication number (International publication number):1997245993
Application date: Mar. 04, 1996
Publication date: Sep. 19, 1997
Summary:
【要約】【課題】 偏平なアンテナを誘電体に埋め込むことにより、プラズマ発生室の内壁面のスパッタ現象を抑制し、かつ、板厚の薄いアンテナでもその形状を保持して、取り扱いを容易にする。【解決手段】 プラズマ発生室31の側壁部材30は、肉厚50mmの中空のアルミナ製円筒で構成されていて、拡散チャンバー32の上側に取り付けられている。側壁部材30には厚さ0.1mm、板幅40mmの銅製のアンテナ34が埋め込まれている。このアンテナ34の板厚方向は、円筒状の側壁部材30の軸方向に平行になっている。アンテナ34の給電部36に高周波電力を供給すると、プラズマ発生室31の内部空間38にプラズマが発生し、これが拡散チャンバー32に拡散して、基板52上の膜をエッチングするなどの処理をする。
Claim (excerpt):
真空容器の内部空間にプラズマを発生させて、前記内部空間に配置された被処理基板をプラズマ処理するプラズマ処理装置において、次の構成を有することを特徴とするプラズマ処理装置。(イ)前記内部空間を画定する壁面部材の少なくとも一部が誘電体で構成されている。(ロ)前記誘電体の内部に導電性のアンテナが埋め込まれていて、このアンテナは前記内部空間に露出していない。(ハ)前記アンテナは帯状の薄板で形成されていて、このアンテナの板厚方向は前記誘電体のアンテナに近接する内壁面の法線方向に垂直である。(ニ)前記アンテナに高周波電源が接続されている。
IPC (5):
H05H 1/46
, C23C 16/50
, C23F 4/00
, H01L 21/205
, H01L 21/3065
FI (6):
H05H 1/46 A
, C23C 16/50
, C23F 4/00 D
, C23F 4/00 A
, H01L 21/205
, H01L 21/302 B
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (9)
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プラズマ処理装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-167451
Applicant:東京エレクトロン株式会社
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特開平3-079025
-
プラズマ装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-013981
Applicant:東京エレクトロン株式会社
-
プラズマエッチング装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-139608
Applicant:日電アネルバ株式会社
-
プラズマ処理装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-176981
Applicant:住友金属工業株式会社
-
特開平4-048596
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超音波プローブ
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-102694
Applicant:株式会社東芝
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高密度プラズマCVD及びエッチングリアクタ
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-203633
Applicant:アプライドマテリアルズインコーポレイテッド
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特開平3-191073
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