Pat

J-GLOBAL ID：200903047784053760

半導体パッケージ用多層プリント配線板

Inventor： 内田 一路 ,  前川 智 ,  黒川 徳雄
Applicant, Patent owner： 京セラケミカル株式会社
Agent (1)： 須山 佐一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2005016060
Publication number (International publication number)：2006203142
Application date： Jan. 24, 2005
Publication date： Aug. 03, 2006
Summary：

【課題】シリコンチップの熱膨張率と同程度の熱膨張率を有し、シリコンチップを実装した場合にシリコンチップとの電気的な接続信頼性に優れる半導体パッケージ用多層プリント配線板を提供すること。【解決手段】基材にエポキシ樹脂組成物を含浸、乾燥させてなるプリプレグを用いた半導体パッケージ用多層プリント配線板であって、前記プリプレグの基材として熱膨張率が負の値を有する有機繊維からなる織布を用いたもの。【選択図】なし

Claim (excerpt)：

基材にエポキシ樹脂組成物を含浸、乾燥させてなるプリプレグを絶縁層として用いた半導体パッケージ用多層プリント配線板において、 前記プリプレグの基材として熱膨張率が負の値を有する有機繊維からなる織布を用いたことを特徴とする半導体パッケージ用多層プリント配線板。

IPC (1)：

H01L 23/14

FI (1)：

H01L23/14 R

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

• 複合プリント配線板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-248987   Applicant：イビデン株式会社

Cited by examiner (6)

• 多層プリント配線板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-240073   Applicant：新神戸電機株式会社
• 回路板の形成方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-260451   Applicant：帝人株式会社
• インターポーザ用エポキシ樹脂組成物、プリプレグ及びそれを用いた銅張積層板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-305794   Applicant：住友ベークライト株式会社
• チップサイズパッケージ及びチップサイズパッケージを実装したプリント回路板装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-261696   Applicant：新神戸電機株式会社
• エポキシ樹脂組成物、ならびにそれを用いたプリプレグおよびプリント配線板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-123496   Applicant：新神戸電機株式会社, 日立化成工業株式会社
• 複合体シート、及び、それを用いた積層板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-052654   Applicant：松下電工株式会社