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J-GLOBAL ID:200903048196181510
シリコン針およびその製造方法
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Agent (2):
皿田 秀夫
, 米田 潤三
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2004008897
Publication number (International publication number):2005199392
Application date: Jan. 16, 2004
Publication date: Jul. 28, 2005
Summary:
【課題】アスペクト比が大きく針群の配設密度を高くとること(すなわち、高密度での針群の形成)が可能で、穿刺性に優れ強度の高いシリコン針およびその製造方法を提供する。【解決手段】シリコン針は、基体2(31)の上に形成された複数の針状体10を備え、複数の針状体10は、先端に向かって漸減した外径を備える先端部13と、先端に向かって漸減した外径を備える針本体18とを有して構成される。また、シリコン針の製造方法は、マスク22を設けた後、等方性エッチングまたは結晶異方性エッチング、さらには異方性エッチングを施した後、側面に堆積した堆積層34を除去し、さらに勾配エッチングを施すように構成される。【選択図】図3
Claim (excerpt):
基体の上に立設、かつ一体的に形成された複数の針状体を備えるシリコン針であって、
前記複数の針状体の単位平方ミリ当たりの配設密度は、20〜70個/mm2であり、
前記複数の針状体は、先端に向かって漸減した外径を備える先端部と、該先端部と連接しつつ先端に向かって漸減した外径を備える針本体とを備えてなることを特徴とするシリコン針。
IPC (4):
B81B1/00
, A61M5/32
, A61M37/00
, B81C1/00
FI (4):
B81B1/00
, A61M5/32
, A61M37/00
, B81C1/00
F-Term (10):
4C066AA09
, 4C066FF03
, 4C066KK03
, 4C066PP01
, 4C167AA71
, 4C167BB02
, 4C167CC01
, 4C167FF10
, 4C167GG26
, 4C167HH30
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (1)
-
針状体及び針状体の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2001-042373
Applicant:住友精密工業株式会社
Cited by examiner (7)
-
皮膚の擦過に適した方法及び用具
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2000-289685
Applicant:ベクトン・ディキンソン・アンド・カンパニー
-
物質の経皮投与の方法及び装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2000-287878
Applicant:ベクトン・ディキンソン・アンド・カンパニー
-
微小針デバイスおよび製造方法ならびにそれらの使用
Gazette classification:公表公報
Application number:特願2000-553570
Applicant:ジョージアテックリサーチコーポレイション
-
半導体基板内に垂直な中空針を形成する方法
Gazette classification:公表公報
Application number:特願2001-549726
Applicant:ザ・リージェンツ・オブ・ザ・ユニバーシティー・オブ・カリフォルニア
-
皮膚取付部材
Gazette classification:公表公報
Application number:特願2001-538026
Applicant:ベルクロインダストリーズビーヴィッ
-
経皮システム
Gazette classification:公表公報
Application number:特願平8-517292
Applicant:ノバルティスアクチェンゲゼルシャフト
-
針状体及び針状体の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2001-042373
Applicant:住友精密工業株式会社
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