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J-GLOBAL ID：200903049206737420

熱電素子モジュール及びその製法

Inventor： 中西 幹育
Applicant, Patent owner： 鈴木総業株式会社
Agent (1)： 河備 健二
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004170733
Publication number (International publication number)：2005353710
Application date： Jun. 09, 2004
Publication date： Dec. 22, 2005
Summary：

【課題】従来の熱電素子モジュールがもつ問題点を解消し、熱効率に優れ、熱電素子モジュールの強度を向上することができると共に、良好な絶縁信頼性と接続信頼性を維持でき、小型化や量産性が向上し製造が容易である高性能の熱電素子モジュール及びその製法を提供する。【解決手段】2つの基板間に、複数のn型及びp型の熱電半導体素子を行列状に配設し、熱電半導体素子端面と電極面とを接合してなる熱電素子モジュールにおいて、 各熱電半導体素子端面の表面上にマイグレーション防止導電皮膜層を積層することを特徴とする熱電素子モジュール及びその製法などを提供した。【選択図】図2

Claim (excerpt)：

2つの基板間に、複数のn型及びp型の熱電半導体素子を行列状に配設し、熱電半導体素子端面と電極面とを接合してなる熱電素子モジュールにおいて、 各熱電半導体素子端面の表面上にマイグレーション防止導電皮膜層を積層することを特徴とする熱電素子モジュール。

IPC (2)：

H01L35/32 ,  H01L35/34

FI (2)：

H01L35/32 A ,  H01L35/34

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (7)

• サーモモジュール
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-100387   Applicant：三井金属鉱業株式会社
• 熱電モジュール及びその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-111200   Applicant：ヤマハ株式会社
• 熱電モジュール
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-333898   Applicant：松下電工株式会社
• 熱電素子及び熱電冷却装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-354136   Applicant：セル・アプリケーション株式会社, モリックス株式会社
• 熱電素子およびその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-222564   Applicant：モリックス株式会社, セイコー精機株式会社
• 熱電素子モジュール及びその製法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2001-375692   Applicant：鈴木総業株式会社
• 熱電素子モジュール及びその製法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2001-375698   Applicant：鈴木総業株式会社

Cited by examiner (2)

• 熱電変換装置及び熱電変換素子、並びにこれらの製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2002-077832   Applicant：ソニー株式会社
• 熱電発電素子およびその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-179333   Applicant：シチズン時計株式会社